X-FAB 是欧洲知名的模拟/混合信号集成电路晶圆代工企业, 是在汽车电子、医疗、工业控制、传感器及射频模拟电路等特色工艺领域的领先者。为您提供满足高温,高压,高性能和高可靠性等需求的特色工艺平台,及探讨创新的汽车电子“First-Time-Right”的设计方法。

诚挚邀请您参加在深圳举办的技术研讨会共同发掘合作新契机!

 

日期:2019年12月17日 / 17th December 2019

地点:深圳华侨城洲际大酒店(马德里3厅)/ Shenzhen Intercontinental Hotel

 

议程大纲 / Agenda

09:30 – 10:00

Registration 
登记

10:00 – 10:30

Introduction of X-FAB
X-FAB公司简介

10:30 – 11:10

Superior HV Analog and SOI Processes for Industrial and Automotive
工业及汽车电子所需的高压高性能模拟及SOI工艺平台

11:10 – 11:50

Foundry for Optical Sensors and Signal-Conditioning Interface
光学传感器及传感器接口产品所需的特殊工艺平台

11:50 – 13:00

Lunch
与X-FAB专家交流,自助午餐

13:00 – 13:40

X-FAB Innovative PDK Features & Design Methodology for Automotive
X-FAB创新且完善的汽车电子芯片设计方法及PDK

13:40 – 14:20

130nm Trap Rich RF-SOI Technology for Wireless RFFE Solutions
适合无线射频前端产品的0.13微米射频SOI工艺

14:20 – 14:50

Tea break
与X-FAB专家交流,茶歇

14:50 – 15:30

World Leading 6" Open Foundry on SiC
全球领先的6英寸碳化硅晶圆代工

15:30 – 16:10

Introduction MEMS Sensors - Open Platform Technologies
MEMS传感器工艺介绍

16:10 – 16:30

Lucky draw
幸运抽奖,会后交流

 

登记 / Registration

免费入座,但座位有限,请立即点击《这里》!

或发送电邮至 seminar.china(at)xfab.com 询问详情。