X-FAB은 모든 지원된 기술에 대한 두 가지의 프로토타이핑 옵션을 제공합니다:

다중 제품 웨이퍼 (MPW) 서비스

  • 한 개의 웨이퍼에 여러 개의 디바이스를 병렬로 처리하기 위한 공유 실리콘 기술
  • 와플 팩이나 세라믹 샘플로 다이 인도

장점:

  • 개발 비용이 상당히 줄어듬

단점:

  • 고정된 시작 날짜와 선행 기간
  • 적은 수의 시험을 거치지 않은 견본만 사용할 수 있음
  • 이런 마스크로는 양산이 불가능함

    -> 여기에서 MPW 일정을 확인하십시오!

다층 마스크(MLM) 서비스

  • 동일한 레티클상에 4개의 마스크 레벨 적용됨
  • 모든 기술 노드에 대한 마스크 비용이 4분의 1로 줄어듬

장점:

  • 유연성 있는 테이프 인 일자
  • 모든 X-FAB CMOS/BiCMOS 및 SOI 기술에 사용될 수 있음
  • 공정 시작, 중지 옵션 및 설계 수정 가능

단점:

  • 이런 마스크로는 양산이 불가능함
 
 

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