X-FAB, 비용 절감, 대량 생산 및 첨단 MEMS 생산을 위한 8인치 MEMS 센터 발표

아날로그/혼합 신호 파운드리 업계를 선도하며 ‘More than Moore’ 를 능가하는 전문적인 기술을 보유한 X-FAB 실리콘 파운드리는, 8인치 (200mm) MEMS 웨이퍼 공정까지 포함된 자사 파운드리 서비스를 확대한다고 오늘 발표했다.

웨이퍼의 직경을 늘리고 모놀리식 (monolithic) MEMS/CMOS를 통합함으로써 제조 비용을 크게 절감할 수 있다. X-FAB은 8인치 MEMS 영역까지 사업을 확장함으로써 선도적인 MEMS 파운드리 중의 하나로 확실히 자리를 잡게 되었으며, 이를 통해 고객들이 자동차와 컨슈머 제품 시장을 겨냥한 다양한 응용 제품을 개발하도록 커다란 도움을 제공할 수 있다고 확신한다. X-FAB은 선도적인 고객들과 함께 이미 200mm 웨이퍼에 0.35um CMOS 기술을 적용한 MEMS 제품을 개발하고 있다.

X-FAB은 MEMS 프로그램과 함께 200mm 웨이퍼 MEMS 제조 능력을 갖추는데 박차를 가하였는데, 이는 컨슈머 제품 시장을 겨냥하여 부상하고 있는 대용량 애플리케이션의 필요에 의해 폭발적인 성장을 하고 있는 MEMS를 공급하기 위한 것이다. 예를 들어, MEMS 가속도계, 평형계, 압력 센서와 마이크는 이제 휴대폰 및 휴대용 제품으로부터 백색 가전제품에 이르기까지 소비자 제품에 널리 적용되고 있다.

X-FAB은 생산 효율을 높이고 새로운 공정 기능을 도입하기 위하여 독일 에르푸르트에 있는 자사의 전용 MEMS 팹 내에 8 인치 MEMS 공정 장비를 3 단계에 걸쳐서 설치할 예정이다

• 1단계 : 압력 센서, 적외선 센서 및 기타 대량 실리콘 구조에 필요한, 고도로 제어된 막 형성 능력을 갖춘 대량 실리콘 에칭 장비를 추가한다. 이 단계는 2010년에 추진된다
• 2단계 : 사진석판술, 박막 증착 및 에칭과 같이 MEMS를 제조하는데 필요한 기타 주요 공정까지 X-FAB의 실리콘 에칭 능력을 확대한다.
• 3단계 : 계속 성장하는 MEMS 제품을 생산하기 위하여 귀금속 (noble metals), 또는 CMOS 팹에서는 지원될 수 없는 특수소재를 가공할 수 있도록 X-FAB의 기술 능력을 확대하는 새로운 공정을 도입한다.

CMOS/MEMS 통합을 통한 비용절감 극대화 구현

MEMS는 신호 처리 또는 프리 앰프 같은 성능을 구현하는 ASIC 디바이스와의 결합이 많이  요구된다. 단일 칩에 CMOS와 MEMS 제품을 통합하면 비용 및 패키지 사이즈 측면에서 탁월한 이점을 얻을 수 있으며 또한 후공정의 제조 과정을 단순화할 수 있다. 

 X-FAB의 Marketing 담당 부사장인 Thomas Hartung은 200mm MEMS기술에 대한 자사의 투자에 대해 다음과 같이 언급한다. “우리의 고객들은 8 인치 MEMS기술력이 디스크리트 센서의 비용을 절감할 수 있고, 증가되고 있는 효율적인 CMOS 정보 통합의 요구 사항을 처리할 수 있기 때문에 지대한 관심을 표명하고 있습니다. X-FAB은 MEMS를 효율적으로 통합한 0.35um 공정과 200mm 웨이퍼에 적용되는 0.18um의 CMOS 공정에 대하여 효율적인 비용으로 첨단 파운드리 서비스를 제공하기 위해 최선을 다하고 있으며, 이는 전세계에 있는 고객들이 우리의 MEMS 파운드리 서비스에 대하여 갖고 있는 현재와 미래의 요구 사항에 부응하는 것입니다.”

X-FAB의 MEMS 개발 팀장인 Uwe Schwarz는 “전장용 제품에서 요구되는 우수한 공정 관리 능력 및 품질 보증 절차와 다양한 CMOS와 MEMS 분야에서 이미 확보된 광범위한 경험 및 기술력을 결합한 것이 바로 X-FAB의 MEMS 파운드리 서비스입니다.”라고 추가 언급하였다.

X-FAB은 지난 10 년 이상 회사의 주요 사업 분야인 MEMS 파운드리 서비스를 제공해 왔다. MEMS 기술력은 X-FAB의 "More-than-Moore" 전략을 잘 드러내고 있다. X-FAB은 200mm의 웨이퍼에 0.35um CMOS 기술과 결합한 MEMS를 개발하고 있는 선도적인 고객들이, 확대된 웨이퍼 기판을 사용하고 MEMS와 ASIC 디바이스의 모놀리식(monolithic)  통합을 통해 디바이스 면적을 줄여  경쟁력이 있는 작은 폼 팩터 (Form Factor)를 구현함으로써 결과적으로 비용절감의 효과를 창출할 수 있도록 지원하고 있다.

X-FAB 소개

X-FAB은 아날로그-디지털 통합 회로(혼합 신호 IC)용 실리콘 웨이퍼를 제조하는 선도적인 아날로그/혼합 신호 파운드리 그룹입니다. X-FAB은 독일의 에르푸르트와 드레스덴, 미국의 러벅, 말레이시아의 사라왁에 웨이퍼 생산 설비를 운영하고 있으며, 전세계에 약 2,400명의 직원이 근무하고 있습니다. 웨이퍼는 고급 모듈러 CMOS 및 BiCMOS 공정을 기반으로 1.0~0.18 마이크로미터 범위의 기술로 제조되며 주로 자동차, 통신, 컨슈머 및 산업용 분야에 적용되고 있습니다. 자세한 내용은 www.xfab.com을 참조하십시오.