X-FAB 推出战略性第三方知识产权 (IP) 和设计合作伙伴网络 为客户提供最佳资源 扩展内部技术服务支持

德国爱尔福特 (ERFURT)，2009 年 12 月 8 日讯——作为“超越摩尔定律”技术方面的专家以及首屈一指的模拟/混合信号晶圆代工厂，X-FAB 硅晶圆代工厂（网址：www.xfab.com）今日推出全新的战略和技术客户支持服务，从而缩短上市时间、优化供应链组织、快速提供技术咨询，以及帮助业务部门设计经理、项目经理和代工工厂业务经理节省成本。目前，新的服务包括：

• 知识产权合作伙伴网络和搜索——与外部合作伙伴和第三方合作开发的在线服务，方便 X-FAB 客户获取 X-FAB 工艺制程的知识产权。
• X-CHAIN——设计和供应链的合作伙伴网络，帮助客户联系相关方，满足整个集成电路 (IC) 价值链的业务需求。
• 混合信号布局排线服务——X-FAB 内部技术支持服务，提供客户自有加工 (COT) 技术的芯片设计服务，降低成本。
• 防静电 (ESD) 咨询和评估服务—— X-FAB 内部技术支持服务，充分利用 X-FAB 广泛而高度专业的防静电专业知识，打造模拟/混合信号设计；X-FAB 相信该服务在业界尚属首创。

 X-FAB 市场营销副总裁 Thomas Hartung 表示：“这些新的支持服务反映出 X-FAB 以客户为本，提供新的功能，帮助客户缩短高度专业的模拟/混合信号产品的开发周期。这些服务是我们按照既定战略迈出的重要一步，有助于客户提高复杂设计硅晶的‘一次成功率’。通过确保客户获得所需服务和信息并实现最佳设计，我们可以进一步推动他们取得成功。”

调整战略与经济资源

利用 X-FAB 全新的知识产权合作伙伴网络和知识产权搜索服务，客户能够以技术或几何方式识别和搜索硅实体验证的知识产权，并迅速获得结果。提供的大多数知识产权均可通过 X-FAB 的生产制程得到验证。重新使用模块，而非从头建立，可以节省大量的时间和费用。这项新的服务可以规范旨在确保客户获得最佳质量结果的工作实践。通过 X-FAB 公司网站的“第三方服务”专区可以获取此项服务。

X-FAB 的 X-CHAIN 设计和供应链合作伙伴网络平台为客户提供了一种条理清晰的在线搜索方式，可按逐个区域搜索联系信息以及有关合格设计和全球供应链合作伙伴的其他信息。这些企业之中，有些已经与 X-FAB 达成合作关系，另一些目前正积极参与 X-FAB 的芯片开发或其他领域的工作，如检测、组装、供应链管理或交钥匙 IC 解决方案。搜索结果会突出显示每家企业的产品和专长——例如模拟、射频、高压、微机电系统等，并提供其联系信息。这项服务面向 X-FAB 网站的所有访问者免费提供，而且易于使用。

弗劳恩霍夫光子微型系统研究院 (Fraunhofer IPMS institute) 副院长 Harald Schenk 博士表示：“多数客户寻求的是交钥匙解决方案。X-CHAIN 合作伙伴网络为企业提供全面的服务组合，从初次可行性研究到规模化生产，涉及价值链的每一个环节。”

内部技术服务全力支持芯片设计

对于各类客户自有加工技术，X-FAB 新的混合信号布局排线服务可以让客户无需外包布局排线功能、自行购买昂贵的工具或雇佣设计专家。X-FAB 可以代为完成芯片的模块组装工作。客户以网表的形式将其数字和模拟模块或单元的数据发送给 X-FAB，包括平面布图规划和时序限制。X-FAB 将按正确格式进行排列组合，并返还寄生参数以便布局后模拟；布局对比线路图检查 (LVS)；以及设计规则检查 (DRC)，作为经验证的 GDSII 文件以备掩模生产。这种方法确保布局符合 X-FAB 的设计规则，同时保证设计可以生产制造、性能稳定可靠，并加快产品上市。价格根据具体项目确定。

X-FAB 新的防静电 (ESD) 咨询和评估服务提供专用集成电路 (ASIC) 设计期间的个人咨询服务，以确保正确应用防静电保护理念以保专用集成电路达到规定的防静电能力。X-FAB 的内部专家能够找出薄弱环节；评估规定、电路和布局；检查是否全面考虑过静电防护问题；并提供有关如何实现可靠设计和静电安全防护的建议。本项服务伴有大量的文档资料、设计指南、防静电检查工具和技术热线；其成本取决于不同设计。 

获取途径

访问 X-FAB 的网站即可获取知识产权与设计合作伙伴平台以及 X-CHAIN。通过 X-FAB 技术热线则可立即获取防静电设计评估和混合信号布局排线服务。

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X-FAB 简介

X-FAB 是一家业内领先的模拟和混合信号集成电路晶圆代工集团.。X-FAB 的晶圆代工厂位于德国爱尔福特和德累斯顿、美国德州拉布克 (Lubbock)、马来西亚砂劳州古晋 (Kuching, Sarawak)，全球拥有近 2500 名雇员。X-FAB 采用范围从 1.0 至 0.18 μm 的模块CMOS 和 BiCMOS 技术工艺制造晶片，主要用于汽车、通讯、消费和工业部门。解更多信息，请访问www.xfab.com。