에너지 효율적인 응용분야를 겨냥한 X-FAB의 0.18마이크론 테크놀러지 플래트폼의 확장

NEWS, Erfurt, Germany, 11월 1, 2011.

임베디드 플래쉬와 결합된 새로운 60V숄루션의 제공으로 스마트 전력 컨트롤 SoCs을 구현하기 위한 차세대 전력 관리 응용분야를 실현

 

Erfurt, Germany – Nov. 1, 2011 – 엑스팹 실리콘 파운드리는 임베디드 플래쉬와 디지털, 아날로그 그리고 고전압특징을 모듈식 결합으로 실현함으로써 파운드리업계에서 가장 작은 수의 마스크 수를 구현한 최신 파운드리 공정으로 새로운 테크놀러지 플래트폼인 XP018 오늘 선보였다. 에너지 효율적인 응용분야를 위해 개발된 이러한 독특한 파운드리 솔루션제공은 임베디드 비휘발성 메모리와 결합이 요구되는 60V까지의 동작 전압과 5V 전력 공급을 요구하는 시스템온칩(SoC)으로의 통합을 허용하는 최초의 기회를 제공하게 되었다. 또한, 신뢰성있고 효율적인 전력관리칩 (PMIC), 디지털 컨트롤 그리고 여타 다른 파워 컨트롤 SoC응용으로의 새로운 장을 여는 기회를 마련하였다.

이번의 새로운 XP018 공정 플래트폼은 5V에서 60V까지 이르는 동작전압을 지원할 뿐만아니라, 소형 칩사이즈와 저비용의 실현을 가능하게끔 업계에서 경쟁력있는 RDSon (on-state에서의 출력저항)을 구현하였다. 괄목할 만한 점은, 고전압과 임베디드 비휘발성 메모리의 독특한, 특징적인 결합을 30개의 mask보다 작은 수로서 구현함으로써 파운드리업계에서는 가장 작은 수의 mask로서 경쟁력있는 솔류션을 제공하게 되었다. 이러한 공정은 또한 전장 응용분야에 아주 적합한다.

엑스팹의 루디 데 윈터 사장은 이번에 새로 선보이는 XP018에 대해서 다음과 같이 자신감있게 언급하였다. “산업계는 에너지 효율적인 칩과 시스템을 개발하는데에 전력을 다하고 있다. 우리는 차세대 전력 관리칩 (PMIC) 응용분야에 대비하기 위해 60V 솔류션 제공 능력을 플래쉬를 근간으로 한 임베디드 마이크로 컨트롤러와 결합시키는 스마트 시스템 온 칩을 고객들이 효율적 비용으로 설계하는데에 있어서 필요로 하는 것을 제공하는 것을 목표로 XP018공정 기술을 개발하였다.”

공정 토폴로지는 폴리퓨즈, 일회성 프로그래머블 기억메모리, EEPROM및 플래쉬등 광범위한 비휘발성 메모리 옵션을 제공하고 있다. 완전한 공정 검증이 완료되는 2012년에는 그러한 비휘발성 메모리에 대한 완벽한PDK 지원도 할 계획이다.

기술제공시기

XP018기술은 지금 현재 메모리 옵션에 대한 IP를 포함한 디자인을 진행해서 테입인/아웃이 가능하며 2012년에는 최종 공정검증을 완료할 계획이다.

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About X-FAB

X-FAB is the leading analog/mixed-signal foundry group manufacturing silicon wafers for analog-digital integrated circuits (mixed-signal ICs). X-FAB maintains wafer production facilities in Erfurt and Dresden (Germany); Lubbock, Texas (US); and Kuching, Sarawak (Malaysia); and employs approximately 2,400 people worldwide. Wafers are manufactured based on advanced modular CMOS and BiCMOS processes with technologies ranging from 1.0 to 0.13 micrometers, for applications primarily in the automotive, communications, consumer and industrial sectors. For more information, please visit www.xfab.com.