X-FAB Goes 3D

NEWS, Erfurt, Germany, 9월 21, 2012.

독일, 에르푸르트 – 2012 9 21 10억개보다 많은 MEMS (미세 전자기계 시스템) 소자를 생산및 고객분들께 제공한 엑스팹 실리콘파운더리는 오늘 산업계에서 처음으로 대량 생산 능력을 갖춘, 순수 파운더리에서 이용가능한 오픈 플랫폼의 MEMS 3-D 관성 센서 공정을 선보였다. 이번의 새로운 3D 관성 센서 공정을 사용가능케 됨으로써 팹리스 고객분들의 디자인이나 엑스팹 디자인 파트너를 통한 디자인을 실제 적용하실 있게 되었고 오랜 시간에 걸친 값비싼 공정 개발없이 즉시 대량으로 웨이퍼를 생산할 있게 되었다. 엑스팹의 오픈 플랫폼공정은 관성 센서를 빨리 시장에서 대응을 하고 아주 양질의 제조를 가능케 하였다.

이번의 새로운 MEMS 테크놀러지는 3-D 가속센서 또는 자이로스코프를 사용하는 모바일 소자, 컨슈머 상품, 게임과 완구류, 전장, 로보틱스, 산업계및 의료용 장비와 같은 광범위한 범위에서 사용되기에 적합하다. 일축과 이축 디자인은 같은 공정으로 생산될 있다. 가속센서와 자이로스코디자인은6DoFIMU 제조도 가능케하면서 또한 같은 공정으로 진행된 단일칩상에서 배치가 수도 있다.

엑스팹의 오픈 플랫폼공정은 MEMS산업계에서 신기원을 이루었다.”라고 엑스팹의 MEMS 비즈니스라인 메니저인 레더포드는 언급했다. 또한 다음과 같이 덪붙였다. “우리는 하나의 제품에 하나의 공정을 적용하는 통상적인 개념으로 제한하는 고정관념으로부터 벗어나서 다양한 애플리케이션을 위해 사용될 있는 세계적 수준의 고품격 공정을 고객분들이 사용할 있게끔 하는 오픈 플랫폼 접근방식으로 전환하고 있다.”

엑스팹의 새로운 테크놀러지는 관성 물질로 견고한 싱글 크리스탈 실리콘을 사용하는 것과 싱글 메탈 레이어, 낮은 기생 캐패시턴스와 전자기 간섭을 보호하기 위해 사용하는 복잡한 메탈 인터커넥트를 지원하는 드라이브 콤및 독점의 저층에 깔린 접촉 테크놀러지를 제공하는 것을 특징으로 하고 있다. 3-D 관성 센서공정은 2003 이후로 엑스팹 고객들에 의해서 사용중인 엑스팹의 기존의 1D 2D 관성 센서, 압력센서, 적외선 열전쌍열 오픈 플랫폼공정과 2G, 10G 100G 가속센서에서의 사용을 위해 준비된 IP블럭을 보완한다.

이번의 새로운 3D관성 센서 테크놀러지는 공정이 충분히 특성평가되고 안정화되었으며 높은 수율을 낳는 것을 확실히 하기 위해서 엑스팹의 단계적으로 철저한 품질보증 절차를 거쳐서 개발이 되었다. 모든 엑스팹 제조 시설은 ISO 9001 ISO TS 16949 대해서 인증을 받아 놓고 있다.

엑스팹은 오는 2012 9 25일과 26일에 이번의 새로운 관성 센서 공정을 소개하는 무료 웨비나를 개최할 것이다. http://www.xfab.com/kr/main/about-x-fab/events/eventsdetail/article/1105/25-26-sep/

이용가능시기

이번의 새로운 테크놀러지는 2013 초에 완전한 품질 보증과 완벽한 디자인 룰을 제공하는 것을 목표로 하고 있으며 지금 현재 엔지니어링 서비스와 초기단계의 프로토타입을 위해 이용가능하다.