엑스팹의 자체적인 금처리공정을 위한 돋보이는 금속 MEMS설비 완성; 10억번째의 MEMS 소자 제공

NEWS, Erfurt, Germany, 6월 13, 2012.

독일, 에르푸르트 – 2012 6 13지난 미국에서 열린 센서 엑스포 쇼및 컨퍼런스에서 엑스팹 실리콘 파운더리는 두가지 주요한 MEMS 이정표가 만한 내용을 발표했다. 중의 하나는 MEMS 후공정 CMOS 프로세싱을 위한 전용 특수 금속 설비이고 다른 하나는 10억번째의 MEMS 소자의 제공이다.

MEMS프로세싱을 위한 특정적 목적으로 건설된 새로운 설비는 독일 본사 에르푸르트에서의 MEMS수용능력을 확대할 뿐만아니라 처음으로 금의 증착이나 패턴닝능력을 추가하게끔하는 계기를 마련하였다. 그러한 시설확충뿐아니라 새로운 기술의 개발을 발판으로 대략 년간 100,000장의 웨이퍼를 처리하고 최근에 급속히 성장하는 컨슈머, 모바일및 컴퓨터시장을 겨냥한 MEMS 소자를 생산할 것이다. 2011년말에 특수한 금속설비구축을 시작해서 계획대로 이달말에 완성했다. 모든 장비세트가 설치가 되어 있고 대량생산을 위한 품질검증단계에 있다.

엑스팹의 MEMS 파운더리 서비스부분의 마케팅 비즈니스라인 메니저인 레더포드는 다음과 같이 이번 발표에 대한 입장 표명을 하였다. “새로운 특수 금속설비에 대한 오늘의 발표로 MEMS제조에 대한 우리의 확고한 의지및 개입을 분명히 증명해 보이고 8인치 MEMS수용능력의 조기 채택과 더불어 웨이퍼 제조 공정으로의 많은 가치를 부여하게 되었다. 1995년이후로, 우리는 CMOS집적 MEMS센서 그리고 컨슈머, 자동차및 의료응용분야에 사용되는 웨이퍼상의 패키지소자뿐만아니라 자이로스코우프, 가속도계, 압력센서, 열전퇴및 마이크로 유체소자를 포함한 10억개의 MEMS소자를 제조및 제공하였다. 이번의 새로운 MEMS설비의 추가로 MEMS, 센서및 아날로그/혼성신호 기술의 파운더리 서비스를 만족스럽게 고객분들께 제공할 있는 계기를 마련하였다.”