業界初、X-FAB が高温のアナログ/ミックスドシグナルアプリケーション向けのCMOSファウンダリープロセスを発表

Erfurt, Germany, 9月 8, 2009.

アナログ/ミックスドシグナルをリードし、“More than Moor (ムーアを超える)”技術のエキスパートであるX-FABシリコンファウンダリーは、本日、175℃までの動作温度を要求される集積回路 (IC) のための、総合的な高温用アナログ/ミックスドシグナルCMOS (complementary metal-oxide-semiconductor)ファウンダリープロセスXA035を発表しました。モジュール化手法で構築された0.35ミクロンプロセスは、高耐圧 (HV) と埋め込み不揮発性メモリー (NVM) を組み合わせることにより、初めて高温まで利用可能なシステムオンチップ (SoC) ソリューションを可能とします。XA035用に開発されたユニークな新ツールであるライフタイムカリキュレーターを用いると、特定の使用条件でのICの期待寿命を計算することができ、寿命と温度のトレードオフを決定する手助けとなります。新しい高温用プロセスXA035では、自動車用ICの品質・信頼性の厳しい規格であるAEC-Q100を超える認定試験を行っています。ディスクリートソリューションと比べて、厳しい環境で動作し、費用効率ももっと高いICソリューションを可能にするXA035プロセスは、自動車・航空宇宙・産業・軍事市場における高精度アナログ回路・センサーフロントエンド・ブラシレスモーターコントロールに最適です。


X-FAB営業担当部長のトーマス ハートゥングは、「今までに無い範囲のサポートと、温度効果の正確なモデリングを可能とするXA035プロセスは、自動車用の高温のエンジン制御アプリケーションやエネルギー変換製品などの新しい市場を開拓すると期待しています。顧客は、高温のアプリケーション ―ファクトリーオートメーションのバルブ制御、ブラシレスDCモーターコントロール、センサーインターフェース、もしくは、ドリルやジェットエンジン制御など― に対して費用効率の高いソリューションを求めており、今、それをXA035で手に入ることができます。」と述べています。


総合的なソリューション、柔軟なデザインサポート
XA035テクノロジーは、高耐圧トランジスター・認定済みの不揮発性メモリーなどといった基本デバイスを多数取り揃えており、特に、アナログ/ミックスドシグナルのSoCデザインを可能にしています。この0.35ミクロン・単層ポリ・三層メタル・NウェルCMOSプロセスは、動作温度175℃(絶対最高温度185℃)を特徴としています。電圧範囲は3.3から45 Vまでをカバーし、チャージポンプ内蔵の小面積のEEPROMも利用でき、自動車の品質要求を満たしています。XA035の全てのモジュールのデザインルールとトランジスター特性は、X-FABの0.35ミクロンCMOSプロセスに準拠しています。


X-FAB は、主要なEDAプラットフォームの全てをカバーするXA035用デザインキットを提供します。面積、スピード、低消費電力、もしくは、低ノイズに最適化された数多くの高密度スタンダードセルライブラリー、そして、ESDまでもサポートするI/Oライブラリーがその特徴となっています。全てのライブラリーが、温度効果を考慮に入れたものとなっています。


さらに、XA035は寄生ダイオードモデルをサポートしています。この新しい機能により、レイアウト前に寄生ダイオードの漏れ電流のシミュレーションをすることが可能となり、デザイナーは、デザインの初期段階において、高温での漏れ電流を見積もることができます。