X-FABがコスト効果の高い高性能MEMSを量産する 8インチMEMSセンターを発表

Erfurt, Germany, 6月 8, 2010.

アナログ/ミックスドシグナル ファウンダリーのトップ企業であり、卓越した「More than Moore」の技術を誇るX-FABシリコンファウンダリー社は本日、同社のファウンダリサービスを8インチ(200mmMEMSウエハにも拡大すると発表しました。ウエハサイズを拡大しMEMS/CMOSをモノリシックに集積することで、製造コストを大幅に削減することが可能になります。X-FABでは、8インチMEMSの生産によって主要MEMSファウンダリーとの競争力が得られると同時に、自動車市場および民生機器市場向けのアプリケーション開発に携わっているお客様に大きなメリットを提供できると考えています。すでに数社とともに、0.35um CMOS技術を組み合わせた200mmウェハでのMEMSデバイスの開発に取り組んでいます。

X-FABは、大量生産を必要とする民生機器市場が後押ししているMEMSの爆発的需要増加に応えるため、200mmウエハMEMSの製造を含めることでMEMSプログラムを加速させます。たとえば、MEMS加速度センサ、ジャイロスコープ、圧力センサやマイクなどは、いまや携帯電話からポータブルデバイス、家電にいたる様々な民生機器に使われています。

X-FABは、ドイツのエルフルトにあるMEMS専用クリーンルームに3フェーズに分けて8インチMEMSプロセス機器を導入し、製造効率と処理能力を上げていきます。

  • フェーズ1では、圧力センサ、IRセンサ、その他バルクシリコン構造に必要とされる、高度に制御されたメンブレン形成が可能なバルクシリコンエッチング機器を導入します。期間は2010年末までを予定しています。
  • フェーズ2では、X-FABのシリコンエッチング技術に、フォトリソグラフィや薄膜蒸着およびエッチングといった、MEMSの製造に必要とされるその他の主要プロセスを追加していきます。
  • フェーズ3ではさらに、X-FABの技術力を高め、多様化しているMEMSデバイスのニーズに応えるべく、貴金属や、CMOSファブでは見られない他の材料を使用した新しいプロセスを導入していきます。

コスト効果の高いCMOS/MEMSの集積化

MEMSは、信号処理やプリアンプなどのASICデバイスとよく組み合わされます。CMOSデバイスとMEMSデバイスを1つのチップに集積すれば、コストとパッケージサイズの面で大きな利点があることに加え、その後の製造工程を簡素化することができます。

X-FAB社 マーケティング部門副社長、Thomas Hartungのコメント:

「当社のお客様から、8インチMEMSの生産に興味があるというお話をよく伺っていました。ディスクリートセンサでのコスト削減につながるだけでなく、常に発展し続ける集積CMOSのインテリ化の要求に対応できるからです。X-FABは、MEMSを効率的に0.35um プロセスに統合することによって、最新かつコスト効果の高いファウンダリーサービスを提供していきます。これを200mmウエハ0.18um CMOSプロセスに対しても実現することが可能です。これにより、当社のMEMSファウンダリーサービスに対する世界中のお客様の現在および将来のニーズにお応えすることができます。」

X-FABMEMS開発チームリーダー、Uwe Schwarzのコメント:

X-FABMEMSファウンダリーサービスは、この分野における当社の豊富な経験と、当社のCMOS/MEMS製造で培われた、自動車用半導体で必要とされるプロセス管理と品質保証の手法を組み合わせたものです。」

X-FABは、すでにMEMSファウンダリーサービスを10年以上にわたって提供し続けています。MEMS技術は、X-FABの指針である「More-than-Moore」の要素技術です。数社とともに進めている、0.35um CMOS技術を組み合わせた200mmウエハでのMEMS開発では、基板サイズを大きくすることでコストを削減すると同時に、MEMSデバイスとASICデバイスをモノリシックに集積することでデバイス面積を削減し、フォームファクタを小さくすることに貢献します。

###

X-FAB について

X-FABは、アナログ/ミックスドシグナル集積回路(ミックスドシグナルIC)向けのシリコンウエハを製造し、アナログ/ミックスドシグナルの分野で世界をリードするファウンダリーです。製造拠点はドイツのエルフルトおよびドレスデン、米テキサス州のラボック、マレーシアのサラワク州クチンにあり、約2400名の従業員が世界中で勤務しています。ウエハは1.0umから0.18umにわたる技術を備えた、モジュール化CMOS及びBiCMOS先端プロセスで製造されており、そのアプリケーションは主に自動車、通信、民生、産業の各分野に広がっています。詳しい情報はwww.xfab.comをご覧ください。