X-FAB が高温プロセスを 0.18 ミクロンまで拡張、高耐圧・高温・不揮発性メモリーの組み合わせが可能に

NEWS, Erfurt, Germany, 3月 20, 2012.

XH018 HT では、高性能のデバイスが多数追加され、

新しいアプリケーションへの応用が可能になります。

2012320ドイツ、エルフルト高温のアプリケーションに対するお客様の要望にお応えし、X-FABシリコンファウンダリー社は本日、XH018 HT高温モジュールオプションを発表しました。この新しいオプションは、XH018 プロセスに高温の機能を追加するものです。業界初で唯一の高温 (HT)、高耐圧 (HV)、そして、不揮発性メモリーを同時に利用できる 0.18 ミクロンプロセスとなります。この拡張では 13 の新デバイスが追加され、その中にはオン抵抗 (Ron) を改善した複数の高耐圧トランジスタ、対称型高耐圧トランジスタ、さらには、新しい静電 (ESD) 保護素子も含まれています。

この高温プロセスオプションは、自動車のエンジンルーム内の制御回路など、高温が要求される用途に最適です。自動車用途として最適な 45V までの動作電圧も持っております。このプロセスが持っている様々な機能を自由に組み合わせることにより、産業・医療・民生の幅広い電圧レンジにおいて、モーター制御・電力制御・電力変換などのアプリケーションで、新しい提案が可能となります。

XH018 HT 高温プロセスオプションでは、追加マスク無しで集積回路 (IC) の動作温度が 175℃までに拡張され、費用効果がとても高くなっています。追加デバイスの中には、10V20V のトランジスタや、対称型の高耐圧トランジスタが含まれており、お客様のデザイン・製品開発にお使いいただけます。18V ショットキーダイオードは、チャージポンプ回路や、 ESD 保護素子としてもお使いいただけます。

X-FAB 最高技術責任者Jens Kosch は、今日のこの発表の重要性について以下のように述べています。「高温の動作条件では、デバイスの信頼性が問題となる場合が有りますが、XH018 HT の高温拡張では、このような極限の環境でも問題無く動作するような新しい製品を、新たなアプリケーションとして開発することが可能となります。強固なプロセス基本設計と、新たに追加された様々な特性評価やモデリングにより、寿命延長と劣化の減少が実現でき、デバイスは高温でも正しく動作します。さらに、不揮発性メモリーを集積化したいという要望もますます増えてきており、この拡張された動作条件下で我々のメモリー IP を利用するための手法も開発しました。我々の持っている埋め込み型の FlashNVRAMTrim OTP などは、お客様の製品開発における柔軟性・信頼性を高めるものです。」

広範囲なデザインサポート

X-FAB はこの新しい XH018 HT モジュールオプションに対して、充実したサポートを提供しています。最新のプロセスデザインキット (PDK) は、X-FAB のオンライン技術データベース (X-TIC) からダウンロード可能です。デバイスモデルも揃えられており、GSA スタンダードに則ったものとなっています。デザインキットには、Cadence 6.1 用の基本素子ライブラリーや、主要な SPICE シミュレーションツール用の正確な素子モデルも含まれています。ESD 保護やラッチアップに関するガイドラインも提供されています。X-FAB はまた X-TIC を通じて、安全動作領域 (Safe Operating Area, SOA) やデバイスの劣化に関する情報を含む信頼性スペックも提供しています。

利用可能時期について

XH018 HT 高温拡張は、お客様からのテープインに対する準備ができております。お客様はプロトタイプのデザインをスタートできます。埋め込み型 FlashTrim OTPNVRAM コンパイラーと高温 (175℃まで) の独特な組み合わせが可能になるのは、次の四半期からです。お客様は、すぐに利用できる X-FAB のメモリーブロックを使うか、お客様のメモリーデザインを使うかを選択できます。X-FAB の寿命計算ツールも次の四半期に利用可能となる予定です。

###

X-FABについて

X-FABは、アナログ/ミックスドシグナル集積回路ミックスドシグナルIC向けのシリコンウエハを製造し、アナログ/ミックスドシグナルの分野で世界をリードするファウンダリーです。製造拠点はドイツのエルフルトおよびドレスデン、米テキサス州のラボック、マレーシアのサラワク州クチンにあり、約2400名の従業員が世界中で勤務しています。ウエハは1.0umから0.13umにわたる技術を備えた、モジュールオプションCMOS及びBiCMOS先端プロセスで製造されており、そのアプリケーションは主に自動車・通信・民生・産業の各分野に広がっています。詳しい情報はwww.xfab.comをご覧ください。