X-FAB が金プロセスが可能となる貴金属MEMS施設を完成;10億個目のMEMSデバイスを出荷

NEWS, Erfurt, Germany, 6月 13, 2012.

2012613ドイツ、エルフルト先週アメリカで開催されたセンサーエクスポにおいてX-FABシリコンファウンダリー社は、MEMS単体およびCMOSMEMSのインテグレーション用の貴金属専用施設の完成と、10億個目のMEMSデバイスの出荷という二つの大きなマイルストーン達成を発表しました。

MEMSプロセス専用に作られた新しい施設は、ドイツのエルフルト本社工場に有る既存のMEMS技術を拡張するもので、当初は金薄膜の堆積とパターン形成が可能になります。1年間に10万枚のウェハー処理能力を持ち、急速に拡大している民生・モバイルやコンピューター市場向けのMEMSデバイスを製造することができます。既に全装置が導入され、現在量産に向けての認定作業中です。

X-FAB MEMSファウンダリーサービスのビジネスラインマネージャーのIain Rutherfordは以下のように述べています。「今回の新しい貴金属用施設の発表で、我々がいかにMEMS製造に力を注いでいるかをご理解いただけるのではないでしょうか。これは、以前行った8インチMEMSの導入とともに、弊社のウェハー製造プロセスにさらなる価値を付加するものです。1995年以来我々は、民生・自動車・医療用アプリケーション向けとして、ジャイロスコープ・加速度センサー・圧力センサー・サーモパイル・微小流体素子や、CMOSを集積化したMEMSセンサー、ウェハーレベルパッケージのデバイスなど、10億個のデバイスを製造・出荷しました。この新しい施設の追加は、MEMS・センサー・アナログ/ミックスドシグナル技術に関して、お客様を完全にサポートしたいという我々の思いを反映したものです。」