XFAB

06.-07.06. 2012: Sensors Expo & Conference, Rosemont, IL, USA

Wed, 06 Jun 2012 09:00:00 +0200

Die Sensors Expo ist die einzige nordamerikanische Messe und Konferenz mit dem Schwerpunkt Sensoren und sensor-integrierte Systeme. Das Konferenzprogramm widmet sich den aktuellen Innovationen und Trends im Bereich Sensortechnologien, darunter MEMS, Energy Harvesting, drahtlose Sensoren & Netzwerke, Messung und Detektion und viele weitere. Mehr Informationen zur Veranstaltung finden Sie auf www.sensorsexpo.com.

Wir würden uns freuen, sie an Stand Nr. 826 begrüßen zu dürfen.

Gern können Sie auch schon vorab Termine mit den Kollegen vor Ort vereinbaren. Senden Sie dazu bitte eine Nachricht an Sales.Americas@xfab.com.

30 & 31 May 2012: Webinar on Design Challenges & Solutions for AC LED Lighting and AC/DC Power Supply Applications

Wed, 16 May 2012 10:59:00 +0200

Stay tuned for more information on the upcoming webinar. The registration links and further information will be posted here shortly. If you would like to receive a personal invitation to the next webinar, please send an email to seminar@xfab.com

X-FAB erweitert Temperatur-Einsatzbereich der 0,18-Mikrometer-Plattform auf 175 Grad – Ermöglicht einzigartige Kombinationen von Hochvolt-, Hochtemperatur- und nichtflüchtigen Speicherelementen

Tue, 20 Mar 2012 09:00:00 +0100

XH018 HT-Erweiterung bietet über ein Dutzend neue Schaltungselemente mit verbesserten Leistungsmerkmalen für neue Anwendungsbereiche Um der Kundennachfrage nach Anwendungen mit Hochtemperaturanforderungen zu begegnen, erweitert X-FAB Silicon Foundries den Einsatzbereich der XH018-Technologiefamilie für Anwendungen im Temperaturbereich bis 175 Grad. X FAB bietet damit die weltweit erste und einzige 0,18-Mikrometer-Plattform mit Hochtemperatur- (HT), Hochvolt- (HV) und nichtflüchtigen (NVM) Speicheroptionen. Mit dieser Erweiterung werden 13 neue Schaltungselemente hinzugefügt, darunter mehrere HV-Transistoren mit verbessertem Einschaltwiderstand, symmetrische HV-Transistoren und neue Strukturen zum Schutz gegen elektrostatische Entladung (ESD).

Die Hochtemperaturerweiterung und ihre neuen Schaltungselemente eignen sich besonders gut für Anwendungen im Automobilbereich, wie zum Beispiel Kontrollelemente im Motorraum oder im Gehäuse von Elektromotoren. Die flexible Kombinationsmöglichkeit mit anderen, bestehenden Prozessoptionen erlaubt außerdem einzigartige Anwendungen in den Bereichen Motorsteuerung, Power Management oder Leistungsumwandlung, für einen großen Bereich von Betriebsspannungen in Applikation aus den Bereichen Industrie, Medizintechnik und Konsumgüter.

Das XH018-Hochtemperatur-Prozessmodul erweitert den Betriebstemperaturbereich der integrierten Schaltkreise (ICs) bis +175°C und erfordert keine zusätzlichen Masken, weshalb es sehr kostengünstig ist. Die zusätzlichen Schaltungselemente umfassen 10 V- und 20 V-Transistoren sowie symmetrische Hochvolttransistoren, die den Design- und Produktentwicklungsprozess vereinfachen. Eine 18 V-Schottky-Diode, die für Ladungspumpen und als Schutzelement gegen elektrostatische Entladung eingesetzt werden kann, vervollständigt die neuen HV-Transistoren.

X-FAB’s CTO Jens Kosch unterstreicht die Bedeutung der heutigen Ankündigung für die Industrie: „Die Betriebsbedingungen im Hochtemperaturbereich können die zuverlässige Funktion vieler Geräte stark beeinträchtigen. Mit der XH018 HT-Erweiterung ermöglichen wir unseren Kunden, selbst für solche extremen Betriebsbedingungen neue Produkte in neuen Anwendungsbereichen zu entwickeln. Die robuste Prozessarchitektur und die umfassende Charakterisierung und Modellierung, die wir auf die neuen Schaltungselemente angewandt haben, garantiert, dass sie zuverlässig funktionieren, mit längerer Lebensdauer und geringeren Alterungseffekten. Da immer mehr Anwendungen außerdem die zuverlässige Integration von nichtflüchtigen Speicherfunktionen erfordern, haben wir eine Lösung entwickelt, wie unsere NVM-IP-Blöcke unter diesen erweiterten Betriebsbedingungen eingesetzt werden können. Die dabei entstandenen integrierten Flash-, NVRAM- und einmal programmierbaren TrimOTP-Speicherblöcke für den Hochtemperatureinsatz erlauben unseren Kunden, noch flexiblere und zuverlässigere Produkte zu entwickeln.“

Umfassender Designsupport
X-FAB bietet für das neue XH018 HT-Modul einen umfangreichen Designsupport. Das aktualisierte Prozess-Designkit (PDK) kann online von X-FAB’s technischer Informationsdatenbank X-TIC heruntergeladen werden. Weiterhin steht eine vollständige Modelldokumentation zur Verfügung, die dem GSA-Modellbeschreibungsstandard entspricht. Die umfassende PDK-Unterstützung beinhaltet Bibliotheken von Schaltungselementen für Cadence 6.1 sowie exakte Schaltungsmodelle für die wichtigsten SPICE-Simulationsprogramme. Zusätzlich zum ESD-Schutz sind Leitlinien zur Vermeidung von Latch-up-Effekten verfügbar, die helfen, Kurzschlüsse in kritischen Design zu verhindern. Auf der Online-Plattform X-TIC bietet X-FAB außerdem Spezifikationen zur Prozesszuverlässigkeit, einschließlich Spezifikationen zum optimalen Arbeitsbereich (SOA) und Informationen zum Alterungsverhalten der Schaltungselemente.

Verfügbarkeit
Die XH018 HT-Erweiterung ist ab sofort für die Entwicklung und Produktion von Schaltkreisen verfügbar; Kunden können mit der Entwicklung beginnen und ihre Prototypen zur Produktion einreichen. Die einzigartige Kombination von integrierten Flash-IP-Blöcken, TrimOTP und NVRAM-Compiler- und Hochtemperaturfähigkeit bis +175°C wird ab dem nächsten Quartal zur Verfügung stehen. Kunden können entweder X-FAB’s gebrauchsfertige Blöcke oder ihre eigenen Speicherentwürfe verwenden. Der von X-FAB angebotene Lebensdauerrechner für die neue Erweiterung wird ebenfalls ab nächstem Quartal zur Verfügung stehen.

X-FAB stellt Erweiterung der 0,18-Mikrometer-Technologieplattform für Energieeffiziente Anwendungen vor

Tue, 01 Nov 2011 09:00:00 +0100

Neue 60-Volt-Option in Kombination mit eFlash ermöglicht neue Generation von Power-Management-Anwendungen für System-on-Chips zur intelligenten Leistungssteuerung

X-FAB Silicon Foundries kündigte heute die neue Technologieplattform XP018 an, ihren jüngsten Foundryprozess mit der weltweit geringsten Maskenanzahl für die modulare Kombination von Digital-, Analog- und Hochvoltfunktionen einschließlich integriertem Flash-Speicher. Dieses einzigartige Foundryangebot ermöglicht es erstmals, die Integration von System-on-Chips (SoCs) mit Betriebsspannungen bis 60V und einer Versorgungsspannung von 5V, mit Hochvoltoptionen (HV) und integrierten nicht-flüchtigen Speicherblöcken zu kombinieren. Damit ermöglicht es eine neue Generation von zuverlässigen und effizienten SoC-Lösungen für Power Management, digitale Steuerung und andere Anwendungen im Bereich Energieverteilung und -überwachung.

Die neue XP018-Prozessplattform bietet Betriebsspannungen von 5V bis 60V sowie einen wettbewerbsfähigen Einschaltwiderstand (RDSon), der kleine Chipgrößen und geringe Kosten ermöglicht. Die einzigartige Kombination von HV und integrierten nichtflüchtigen Speicherelementen erfordert weniger als 30 Masken – die geringste Maskenanzahl der gesamten Foundryindustrie. Der Prozess ist auch bestens für Automobilanwendungen geeignet.

Dazu Rudi de Winter, CEO bei X-FAB: „Die Elektronikindustrie beschäftigt sich zurzeit sehr intensiv mit der Entwicklung energieeffizienter Mikrochips und Systeme. Wir haben die XP018-Technologie entwickelt, um die Anforderungen und Wünsche unserer Kunden zu adressieren. Für die Entwicklung der nächsten Generation von Power-Management-Anwendungen benötigen sie eine kosteneffiziente Lösung, um intelligente SoCs zu entwerfen, die die 60V-Fähigkeit mit Flash-basierten eingebetteten Mikrocontrollern kombinieren.“

Die Prozesstopologie beinhaltet eine breite Palette von nichtflüchtigen Speicheroptionen einschließlich Poly Fuse zur Schaltkreiskalibrierung (Trimming), OTP, EEPROM und Flash, die alle im Jahr 2012 mit vollständig qualifiziertem Prozess-Design-Kit zur Verfügung stehen werden.

Verfügbarkeit
Die XP018-Technologie ist ab sofort für die Entwicklung und Produktion von Schaltkreisen verfügbar, einschließlich vorab veröffentlichter IP für die Speicheroptionen. Die vollständige Qualifizierung erfolgt 2012.

CEITEC S.A. Announces Volume Production of the Chip do Boi Device

Tue, 18 Oct 2011 09:00:00 +0200

RFID Device becomes Brazils First Homegrown Chip to Reach Mass Manufacturing at X-FAB PORTO ALEGRE, Brazil – October 18, 2011: CEITEC S.A., a Brazilian company that develops and produces application-specific integrated circuits (ASICs) today announced that it has reached volume production for the first semiconductor device designed in-house. The device announced is being manufactured at X-FAB Semiconductor Foundries in Germany. Today’s announcement marks a major milestone in the country’s effort to develop a domestic microelectronics industry.

CEITEC’s Chip do Boi is an advanced LF-RFID device designed for use in Brazil’s cattle industry as part of a leading-edge system to track livestock. Forecasted domestic demand for the chip is as high as 1.5 million units for 2012 with an expected minimum growth rate of 10 percent a year over the next decade. Chip do Boi is the first chip designed in Brazil by Brazilian engineers in a company that was homegrown and home funded to reach volume production at a world-class semiconductor manufacturing facility. CEITEC has been guiding the efforts to foster industry advances in electronics since 2008.

“Today’s volume manufacturing milestone means that chips designed in Brazil will soon hit the market, but more importantly, it signifies the country’s ability to produce world-class technology and lays the foundation for a growing, sustainable industry,” said Dr. Cylon Gonçalves da Silva, President of CEITEC. “This is an extraordinary achievement both scientifically and commercially and we are happy to have X-FAB Semiconductor Foundries as our manufacturing partner.”

X-FAB is one of the world's leading manufacturers for analog/mixed-signal semiconductor applications. The company has been chosen by CEITEC to produce the Chip do Boi design at its wafer fab in order to serve the market in Brazil and around the world, because X-FAB’s 0.6 micrometer CMOS technology is the same that will soon be available in CEITEC’s own manufacturing facility.

Thomas Hartung, VP Marketing at X-FAB remarked: “With the announcement of the Chip do Boi CEITEC has demonstrated its excellent capabilities to successfully launch products into the Brazilian market using a global supply chain. We are proud to be a long-term partner of CEITEC and to do business with a center for IC development and manufacturing in Brazil. We are looking forward to further intensify our relationship in the future in the field of know-how transfer as well as in manufacturing of high-performance mixed-signal ICs. X-FAB believes that this collaboration and the dynamic growth of the strong Brazilian economy will be the base of our mutual success.”

CEITEC licensed X-FAB’s advanced 0.6 micrometer process technology called XC06, enabling CEITEC to establish the first commercial CMOS semiconductor front-end manufacturing operation in Brazil. On the other hand, X-FAB is able to increase its presence in the emerging and fast-growing Latin American electronics market, with other technology nodes.

Chip do Boi is only the first RFID chip designed by CEITEC SA to go into volume production. The company has announced that two more RFID chips are undergoing performance tests and will go into volume production in 2012.

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About CEITEC
CEITEC S.A. is a Brazilian company focused on the development and production of application-specific standard products (ASSPs) for the RFID, wireless communications and digital multimedia markets. The company’s design center, located in Porto Alegre, develops chips that will play a strategic role in Brazil’s microelectronics industry. The company’s adjoining foundry, now in the final stages of assembly and certification, is the first and only facility of its kind in Latin America that is capable of producing advanced types of ICs in commercial scale. CEITEC S.A.'s mission is to position Brazil as a global player in advanced microelectronics.

X-FAB and Senodia Bring MEMS Gyroscopes to China

Thu, 13 Oct 2011 09:00:00 +0200

Senodia selects X-FAB as MEMS foundry for high-volume production of single- and 3-axis gyroscopes

ERFURT, Germany and Shanghai, China; October 13, 2011 – X-FAB Silicon Foundries Group and Senodia Technologies (Shanghai) Co., Ltd today announced they have concluded development and are ramping production of microelectromechanical system (MEMS) gyroscopes for high-volume consumer applications. X-FAB will serve as the front-end manufacturing partner, leveraging its open-platform inertial sensor process. Senodia will use sensor devices manufactured by X-FAB to produce single-axis and 3-axis gyroscopes. X-FAB, a leading pure-play MEMS foundry, offers a range of qualified open-platform MEMS process technologies covered by comprehensive design support. Senodia is the first commercial MEMS supplier to design and package gyroscopes in China. It recently raised its production capacity to more than 2.5 million MEMS gyroscope chips per month.

Single-axis MEMS gyroscopes can detect movement on one axis of rotation – yaw, pitch or roll – and more complex 3-axis gyroscopes can detect movement in all three. These gyroscopes are ideal for many high-volume applications such as mobile phones, tablet PCs, camcorders, gaming controllers, remote controls, digital cameras, electronic toys, and automotive and medical devices.

Bo Zou, Chairman/CEO of Senodia said, “We chose to work with X-FAB because of its high-performance process technology that enables us to develop products very rapidly and cost-effectively for the market place. X-FAB’s open platform inertial sensor process was immediately available and ready to use for realizing our designs. With X-FAB’s experience as a high-volume MEMS foundry, and our expertise and commitment to help customers develop their MEMS gyroscope applications, we believe Senodia is at the forefront of serving the world’s ever-increasing market demand for MEMS gyroscopes in consumer electronics.”

X-FAB has provided a MEMS foundry service for more than 10 years and considers inertial MEMS a cornerstone for the company’s MEMS growth. X-FAB CEO Rudi De Winter said, “Our goal is to provide fast and easy foundry access for our customers to develop and manufacture first-time-right products. We are very pleased to work with Senodia, which has turned the inertial MEMS technology platform in record time into a gyro product that meets market needs.”

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About Senodia
Senodia Technologies (Shanghai) Co., Ltd is the first commercial MEMS Gyroscope sensor supplier in China, founded in August, 2008. Its headquarters is in ZhangJinag Hi-Tech Park Shanghai, China. Senodia has the leading-edge MEMS process and integration technology with its own intellectual property (IP). Senodia focuses on designing and manufacturing low-cost, low-power, high performance/price ratio and small-sized MEMS Gyroscope chip for the consumer electronics and automotive markets. Senodia is also committed to provide customers with total solutions and best services.

About X-FAB
X-FAB is the leading analog/mixed-signal foundry group manufacturing silicon wafers for analog-digital integrated circuits (mixed-signal ICs). X-FAB maintains wafer production facilities in Erfurt and Dresden (Germany); Lubbock, Texas (US); and Kuching, Sarawak (Malaysia); and employs approximately 2,400 people worldwide. Wafers are manufactured based on advanced modular CMOS and BiCMOS processes with technologies ranging from 1.0 to 0.13 micrometers, for applications primarily in the automotive, communications, consumer and industrial sectors. For more information, please visit www.xfab.com.

X-FAB Qualifies Cadence Physical Verification System for All Process Nodes

Wed, 05 Oct 2011 09:00:00 +0200

Customers of Leading Mixed-Signal Foundry Group Reap Benefits of In-Design Physical Verification Integrated with Cadence Encounter and Virtuoso Technologies

SAN JOSE, Calif., Oct. 5, 2011 — Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS), a leader in global electronic design innovation, today announced that X-FAB, a leading foundry group for analog/mixed-signal semiconductor applications, has qualified the Cadence® Physical Verification System for the majority of its process technologies. Foundry qualification means that X-FAB has given its stamp of approval for silicon accuracy of the Cadence Physical Verification System across all of its process nodes, and that mixed-signal customers can reap new performance and productivity advantages enabled by its tight integration into the Cadence Virtuoso® and Encounter® flows.

“Creating an advanced mixed-signal SoC presents significant challenges,” said Dr. Jens Kosch, chief technology officer at X-FAB. “Our customers welcome any opportunity to streamline the development process, so we were pleased to qualify and endorse the Cadence Physical Verification System for our process technologies at X-FAB.”

The Cadence Physical Verification System delivers in-design and final signoff design rule checking (DRC) and layout versus schematic (LVS) verification at transistor, cell, block, and full-chip/SoC levels. It integrates with industry-standard end-to-end digital and custom/analog flows, enabling more efficient Silicon Realization methodologies.

“Design teams prefer to stay within the same environment for design, implementation, and verification to shorten turnaround time and ensure design quality. This qualification means X-FAB customers can confidently conduct all required physical verification using the Cadence Physical Verification System, remaining in the design and implementation cockpit to improve productivity,” said John Murphy, group director, alliances marketing at Cadence. “We worked closely with X-FAB to address all its stringent verification qualification requirements, meeting and exceeding all signoff parameters. This type of deep collaboration with leading foundries is an essential element of the EDA360 vision.”

By tightly integrating design rule checking into the Cadence implementation technologies, design teams will be able to validate against signoff DRC validation as they edit, allowing them to find and fix errors earlier in their flow while saving them time in longer loops through standalone signoff solutions. The result is faster time to tapeout. Cadence and X-FAB continue to work closely together to provide validated signoff verification decks for their mixed-signal customers.

About Cadence
Cadence enables global electronic design innovation and plays an essential role in the creation of today's integrated circuits and electronics. Customers use Cadence software, hardware, IP, and services to design and verify advanced semiconductors, consumer electronics, networking and telecommunications equipment, and computer systems. The company is headquartered in San Jose, Calif., with sales offices, design centers, and research facilities around the world to serve the global electronics industry. More information about the company, its products, and services is available at www.cadence.com.

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^{Cadence, Virtuoso, Encounter and the Cadence logo are registered trademarks of Cadence Design Systems, Inc. in the United States and other countries. All other trademarks are the property of their respective owners.}

X-FAB erweitert Hochtemperatur-Einsatzbereich von CMOS-Technologien für neue Power-Management-Anwendungen

Thu, 08 Sep 2011 09:00:00 +0200

Als erster Foundryprozess unterstützt XA035 Betriebsspannungen von 100 V kombiniert mit Betriebstemperaturen von 175 Grad Celsius und ermöglicht damit neuartige integrierte Schaltkreise für Hybrid- und Elektrofahrzeuge. X-FAB Silicon Foundries kündigte heute den erweiterten 0,35-Mikrometer-Hochtemperatur-Prozess XA035 mit 28 neuen Schaltungselementen an. Dabei handelt es sich um den ersten vollständig charakterisierten Foundryprozess, der gleichzeitig Betriebsspannungen von bis zu 100 V und Betriebstemperaturen von 175 Grad Celsius unterstützt. Diese einzigartige Kombination ermöglicht die Entwicklung und Herstellung einer neuen Generation von integrierten Schaltkreisen (ICs), die ein hocheffizientes Power Management unter extremen Umgebungsbedingungen erfordern. Solche ICs eignen sich besonders für Batteriemanagementanwendungen, zum Beispiel für Hybrid- und Elektrofahrzeuge. Dank des erweiterten Temperaturbereichs sind sie auch für Kontrollelemente innerhalb der Gehäuse von Verbrennungs- oder elektrischen Motoren einsetzbar. Der breite Betriebsspannungsbereich ermöglicht Power-Management-, Leistungsumwandlungsapplikationen sowie Motorsteuerungen. Zielmärkte sind Anwendungen im industriellen, Medizintechnik- und Konsumgüterbereich.

Alle Schaltungselemente des XA035-Prozesses werden den Qualitätsstandard AEC-Q100 des Automotive Electronics Council (AEC) erfüllen. Die 45-prozentige Verringerung des Einschaltwiderstandes der neuen N- und P-Kanal-DMOS-Transistoren reduziert durch geringere Chipflächen die Gesamtsystemkosten beträchtlich. Das XA035-Prozessdesignkit deckt alle wichtigen EDA-Plattformen ab und beinhaltet exakte Modelle für alle Hochvolttransistoren. Ebenfalls enthalten ist eine Vielzahl von Standardzellenbibliotheken, optimiert auf Fläche, Geschwindigkeit, Stromverbrauch oder Rauscharmut. I/O-Bibliotheken einschließlich Unterstützung von ESD-Schutzelementen vervollständigen den umfassenden Designsupport.

Dazu Sebastian Schmidt, Business Line Manager im Bereich Analog/Hochvolt bei X-FAB: „Unsere Kunden benötigen einen Foundryprozess, der für die extremen Hochtemperatur- und Hochvoltbedingungen in Ladungsausgleichsanwendungen und anderen Automobilbauteilen ausgelegt ist. Robustheit, hohe Zuverlässigkeit und lange Lebensdauer sind für solche Anwendungen entscheidend.“

Der Technologie wurden 28 neue, vollständig charakterisierte Schaltungselemente hinzugefügt, darunter 13 Hochvoltelemente mit verringertem Einschaltwiderstand, bipolare Elemente sowie eine einmal beschreibbare, nichtflüchtige Speicheroption (OTP). Eine zusätzliche 5-V-Gate-Oxid-Variante deckt Betriebsspannungen von 5 V, 45 V, 70 V und 100 V ab. Sie eignet sich besonders für Power-Management-Anwendungen und Anwendungen im Automobilbereich. All diese Schaltungselemente sind exakt modelliert und mit detaillierten Modellhandbüchern dokumentiert. Unterstützt wird die Prozesserweiterung mit einem Programm zur Berechnung von Zuverlässigkeit und Lebensdauer der Schaltungselemente, mit dem sich das Verhalten der ICs für bestimmte Anforderungsprofile in Bezug auf Temperatur und Betriebsbedingungen vorhersagen lassen. Außerdem beinhaltet die XA035-Technologie eine neue Bibliothek mit Komponenten zum Schutz gegen elektrostatische Entladung (ESD), welche die ständig wachsenden ESD-Anforderungen erfüllen.

Verfügbarkeit
Die XA035-Technologie für Hochtemperaturanwendungen mit den neuen Schaltungselementen und zusätzlichen Optionen ist ab sofort für die Entwicklung und Produktion von Schaltkreisen verfügbar.

X-FAB und Micronas gehen strategische Partnerschaft ein

Wed, 24 Aug 2011 18:00:00 +0200

Im Rahmen der Zusammenarbeit als Foundry- und Technologiepartner im Bereich 0.18 µm Hochvolt CMOS mit embedded Flash beteiligt sich Micronas an der X-FAB. Erfurt (Deutschland) und Zürich (Schweiz) – Die X-FAB Silicon Foundries Gruppe und Micronas (SIX Swiss Exchange: MASN) gaben heute eine Kooperation und strategische Partnerschaft bekannt. X-FAB wird für Micronas als Foundrypartner die nächste Technologiegeneration 0.18 µm Hochvolt CMOS mit embedded Flash bereitstellen sowie die Fertigung der entsprechenden Produkte übernehmen. Micronas wird die X-FAB als Technologiepartner unterstützen und hat die Option, in Zukunft auch in eine Eigenfertigung überzugehen. Ausserdem beteiligt sich Micronas an der X-FAB Gruppe mit 10 Millionen Euro.

Micronas als führender Anbieter von innovativen, anwendungsspezifischen Sensor- und IC-Systemlösungen für die Automobilelektronik und die X-FAB Gruppe als weltweit führende Foundry für analoge und gemischt analog-digitale Halbleiteranwendungen können durch die Zusammenarbeit ihre langjährige Erfahrung im Bereich Automotive gemeinsam nutzen und erweitern so ihre bestehenden technologischen Möglichkeiten und Produktionskapazitäten.

„X-FAB kombiniert Hochvolt und embedded Flash in einem Prozess – das ist im Foundrybereich für 0.18 µm einmalig“, sagt Hans-Jürgen Straub, CEO der X-FAB. „Unser Technologieangebot, die Produkterfahrung von Micronas und die langjährige Fertigungserfahrung von X-FAB für die Automobilindustrie sind die ideale Basis für den langfristigen Ausbau unser beider Marktpositionen in diesem Segment.“

„Mit dieser Kooperation sichert sich Micronas den rechtzeitigen Zugang zu zukünftigen Fertigungstechnologien“, sagt Matthias Bopp, CEO von Micronas. „Mit X-FAB haben wir den optimalen Partner gefunden, der Micronas hinsichtlich der 0.18 µm Hochvolt CMOS mit embedded Flash bestmöglich unterstützen kann.“

Über X-FAB
Die X-FAB-Gruppe ist die führende analog/mixed-signal Foundry und fertigt im Kundenauftrag Siliziumwafer für analog-digitale integrierte Schaltkreise (mixed-signal ICs). Das Unternehmen verfügt über Waferfabriken in Erfurt und Dresden (Deutschland), Lubbock (Texas, US) und Kuching (Sarawak, Malaysia) und beschäftigt rund 2.400 Mitarbeiter weltweit. Die Wafer werden auf der Grundlage hochmoderner modularer CMOS- und BiCMOS-Prozesse in Technologien von 1,0 bis 0,13 Mikrometern gefertigt. Hauptanwendungsgebiete sind der Automobil-, Kommunikations-, Konsumgüter- und Industriebereich. Weitere Informationen unter www.xfab.com.

Über Micronas
Micronas (SIX Swiss Exchange: MASN), ein weltweit operierender Halbleiterentwickler und -hersteller, ist ein führender Anbieter innovativer Sensor- und IC- Systemlösungen für den Bereich Automobil- und Industrieelektronik. Micronas offeriert eine breite Auswahl an Hall-Sensoren und Mikrocontrollern für Automobil- und Industrieanwendungen.

Micronas zählt alle bedeutenden Hersteller der Automobilelektronik weltweit zu ihren Kunden, viele davon in einer dauerhaften Partnerschaft, die auf den gemeinsamen Erfolg ausgerichtet ist. Sitz der Holding ist in Zürich (Schweiz), der operative Hauptsitz befindet sich in Freiburg (Deutschland). Weitere Informationen über die Gruppe und ihre Produkte erhalten Sie unter www.micronas.com.

X-FAB erweitert 0,18-Mikrometer-Hochvolt-Foundryprozess um eFlash-Option

Tue, 05 Jul 2011 09:00:00 +0200

XH018-eFlash-Technologieerweiterung bietet kosteneffizienteste Kombination von Hochvoltoptionen und integrierten Flashspeichern für komplexe System-on-Chip-Lösungen

X-FAB Silicon Foundries erweitert heute ihren 0,18-Mikrometer-Hochvolt-Prozess (XH018) um eine äußerst zuverlässige, neue integrierte eFlash-Lösung. Mit der weltweit geringsten Maskenanzahl von insgesamt nur 32 Masken für die Kombination von Digital-, Analog- und Hochvoltfunktionen inklusive eFlash bietet der Prozess das beste Kosten-Nutzen-Verhältnis der Foundry-Industrie für komplexe System-on-Chip-Lösungen (SoCs). Um das eFlash-Modul zu verwenden werden nur zwei zusätzliche Masken benötigt. Die Technologie unterstützt Betriebsspannungen bis zu 45 V sowie die gleichzeitige Integration von drei verschiedenen Speicherarchitekturen – EEPROM, NVRAM und eFlash. Die verfügbaren Technologiekombinationen sind bestens geeignet für schnelle Mikrocontroller, digital-gesteuerte Leistungselektronik- und Automobilanwendungen. X-FAB wird die neue Lösung in einem englischsprachigen Webinar mit dem Titel „Reliable Non-Volatile Memories Made Easy – eFlash & Other Embedded NVM Solutions in 0.18 Micrometer“ vorstellen. Termine sind der 12. Juli 2011 für Nord- und Südamerika sowie der 13. Juli 2011 für Europa und Asien.

Derzeit sind zwei IP-Blöcke erhältlich – 8 K x 32 Bit und 16 K x 32 Bit. Der On-Chip-Speicherblock lässt sich leicht integrieren, bietet einen schnellen Zugriff und ist robuster als externe Speicher. Die neue XH018-eFlash-Lösung beinhaltet optionale Fehlerkorrekturalgorithmen, wodurch Fehler in Echtzeit korrigiert werden können. Sie benötigt Betriebsspannungen von 1,8 V und 3,3 V und bietet unabhängig von Temperatur-, Spannungs- und Prozessänderungen eine schnelle Zugriffszeit von 50 Nanosekunden innerhalb des gesamten Betriebsbereichs. Der Stromverbrauch ist mit 200 Mikroampere pro MHz überaus niedrig. Der Betrieb im Lesemodus ist bis zu einer Temperatur von 175 Grad Celsius auf der Chipoberfläche möglich.

Dazu Rudi De Winter, CEO bei X-FAB: „Unsere Kunden nutzen die eFlash-Technologie als Plattform zur Entwicklung ganzer Produktfamilien. Die integrierte XH018-eFlash-Lösung ermöglicht mit Hilfe von Softwareanpassungen eine vereinfachte Konfiguration ihrer anwendungsspezifischen Standardprodukte, sowie eine Optimierung der Leistungsfähigkeit. So können sie auf Basis einer einzelnen zuverlässigen NVM-Architektur, die einfach zu integrieren, zu konfigurieren und zu benutzen ist, komplette Produktfamilien entwickeln. Die XH018-eFlash-Lösung bietet die perfekte Kombination von Hochvolt- und integrierten Flash-Optionen für kostengünstige komplexe SoCs.“

Die XH018-eFlash-Lösung erweitert X-FAB’s bestehendes Angebot an integrierten nichtflüchtigen Speichertechnologien (NVM), das derzeit sowohl einmal programmierbare TrimOTP- als auch nichtflüchtige RAM-Speicheroptionen (NVRAM) umfasst. Diese beinhalten ein Kompilierprogramm, das Entwicklern ermöglicht, die Speicherblöcke entsprechend ihren individuellen Anforderungen anzupassen.

Verfügbarkeit
Das XH018-NVM-Designkit und die entsprechenden Flash-IP-Blöcke können ab sofort lizenziert werden. Sie sind über X-FAB’s technisches Informationsportal X-TIC abrufbar. Die gebrauchsfertigen Blöcke werden derzeit im Rahmen des Qualifizierungsprozesses umfassenden Tests unterworfen. EEPROM-Speicherblöcke werden im vierten Quartal diesen Jahres verfügbar sein. Anfang nächsten Jahres wird X-FAB weitere Speicherblöcke sowie eine umfassende Hochtemperaturcharakterisierung anbieten.