X-FAB´s 0,6 µm CMOS-Technologie besticht durch Flexibilität

Ab sofort stehen 16 frei kombinierbare Prozessoptionen zur Verfügung

Die 0,6 µm CMOS-Prozessfamilie der Erfurter X-FAB Gruppe ist ab sofort mit 16 Prozessoptionen verfügbar, die modular kombiniert werden koennen. Damit besticht die Technologie durch ein ungewoehnlich hohes Mass an Flexibilität. Die Kunden des Unternehmens erhalten für jede Anwendung eine massgeschneiderte sowie in Bezug auf Leistung und Aufwand optimierte Loesung. Alle Elemente der Prozessmodule sind vollständig qualifiziert sowie charakterisiert. Entsprechende Simulationsmodelle sind im X-FAB DesignKit enthalten.

Neben den bereits angebotenen EEPROM-Bloecken koennen Flash Memories als nicht-flüchtige Speicher mit einer Kapazität bis 512 kBit integriert werden. Ausserdem ermoeglicht die 0,6 µm CMOS-Technologie den flexiblen Einsatz in mehreren Spannungsbereichen. Die Transistoren zur Ansteuerung der nicht-flüchtigen Speicher mit einem mittleren Spannungsbereich von 12 bis 18 Volt koennen auch ohne Gebrauch des Speichers genutzt werden. Mit X-FAB's Fokus auf die Anforderungen der Automobilindustrie ist die Technologie sowohl für das 14 Volt- als auch das 42 Volt-Bordnetz geeignet.

Das bewährte Dreifach-Wannen-Konzept, d.h. mehrere voneinander isolierte Wannen, ermoeglicht die problemlose Integration von Schaltungen mit unterschiedlichen Versorgungsspannungen bei gleichzeitig hoher Stoersicherheit.

"Wir sind stolz auf dieses Hoechstmass an Flexibilität, das wir unseren Kunden mit der 0,6 µm CMOS-Prozessfamilie bieten. Trotz der Variantenvielfalt koennen wir hohe Prozesssicherheit und kurze Lieferzeiten gewährleisten - ein Vorteil des modularen Konzeptes in Verbindung mit unserem ausgefeilten CAM-System" so Thomas Hartung, Leiter Marketing & Vertrieb der X-FAB Gruppe. "Mit den Moeglichkeiten der 0,6 µm CMOS-Technologie wird X-FAB ein weiteres Mal seinem Anspruch als kunden- und serviceorientierte "pure play" Foundry gerecht."

Über X-FAB
X-FAB ist eine unabhängige Mixed-Signal Foundry mit Hauptsitz in Erfurt, Deutschland. Das Unternehmen verfügt über drei Fertigungsstätten: X-FAB Semiconductor Foundries AG (Erfurt, Deutschland), X-FAB UK Ltd. (Plymouth, United Kingdom) und X-FAB Texas Inc. (Lubbock, Texas) mit einer Gesamtkapazität von ca. 8.000 8" äquivalenten Wafer Starts pro Woche. X-FAB beschäftigt weltweit mehr als 900 Mitarbeiter.
Weitere Informationen sind unter www.xfab.com verfügbar.