X-FAB erreicht wichtigen Meilenstein bei der Umwandlung des Standortes in Malaysia in eine Analog/Mixed-Signal-Halbleiterfabrik

Erfurt, Germany, Januar 15, 2008.

X-FAB Silicon Foundries, die weltweit führende Foundry für Analog/Mixed-Signal-Halbleiteranwendungen, hat einen wichtigen Meilenstein bei der Umwandlung des Standortes X-FAB Sarawak (Malaysia) in eine Analog/Mixed-Signal-Halbleiterfabrik erreicht. Fünfzehn Monate nach der Erweiterung der X-FAB-Gruppe um die Fertigungsstätte in Sarawak hat das Unternehmen bereits vier komplexe Prozesse erfolgreich transferiert und das Prozess-Portfolio um eine neue 0,18-Mikrometer-Technologie erweitert. Dieser schnelle Fortschritt geht Hand in Hand mit dem bedeutenden Wachstum des Unternehmens im vergangenen Jahr und erlaubt X-FAB, der weltweit steigenden Nachfrage der Kunden nach Analog/Mixed-Signal-Technologien gerecht zu werden.

Der Transfer beinhaltet zwei 0,6-Mikrometer-Technologien – CX06, ein Analog/Mixed-Signal-Prozess; XB06, ein BiCMOS-Prozess und zwei 0,35-Mikrometer-Technologien – XH035, einen Analog/Mixed-Signal-Prozess mit Hochvolt- und integrierten nichtflüchtigen Speicheroptionen (NVM); sowie XL035, einen Prozess mit niedrigen Schwellspannungen und integrierten nichtflüchtigen Speicheroptionen. Unternehmen, die X-FABs bestehende 0,6- und 0,35-Mikrometer-Technologieplattformen nutzen, können ihre Entwicklungsumgebungen beibehalten und vorhandene Design-IP wieder verwenden, was erheblich zur Senkung der Kosten beiträgt.
Des Weiteren hat X-FAB die neue 0,18-Mikrometer-Technologie für RF-CMOS-Anwendungen charakterisiert. Dies beinhaltet RF-Transistoren, Varaktoren, einfache, doppelte und dreifache MIM-Kapazitäten sowie Induktoren mit hohem Q-Faktor. Weitere Elemente wie Hochvolttransistoren speziell für Automobilanwendungen, OTP- und MTP-Speicherelemente sowie integrierte EEPROM/Flash-Optionen werden im Laufe des Jahres hinzukommen.

Dazu Dr. Manfred Riemer, Chief Operating Officer bei X-FAB: "Mit Fokus auf die Qualitätsanforderungen der Automobilindustrie ist unsere Fertigungsstätte X-FAB Sarawak optimal darauf vorbereitet, Wafer in höchster Qualität zu liefern. Ich freue mich sehr über die großen Fortschritte, die X-FAB bei der Bereitstellung von Analog/Mixed-Signal-Hochleistungstechnologien in Sarawak in dieser kurzen Zeit gemacht hat. Alle transferierten Technologien sind zu den entsprechenden X-FAB-Designkits vollständig kompatibel und für unsere Kunden leicht nutzbar."