X-FAB erweitert BiCMOS-Technologie für neue optoelektronische Anwendungen

Erfurt, Germany, Februar 18, 2009.

X-FAB Silicon Foundries, die weltweit führende analog/mixed-signal Halbleiterfoundry mit Expertise in sogenannten “More than Moore”-Technologien, gab heute die Verfügbarkeit von fünf neuen Technologieoptionen für ihre 0,6 Mikrometer BiCMOS-Technologie bekannt. Zwei dieser Optionen bieten einzigartige Funktionen, die besonders für den rasch wachsenden Markt der Optoelektronik interessant sind. Die technologischen Neuerungen beinhalten zum einen das innovative und kostengünstige Light-Shield-Modul, geeignet für optische Applikationen und effizienten Schutz des ICs. Zum anderen bietet X-FAB ein Blue-PIN-Modul an, welches als Basis für eine neuartige PIN-Fotodiode dient. Zusätzlich gab X-FAB die Verfügbarkeit eines neuen FET-Modul (Field Effect Transistor) bekannt, welches sich insbesondere für Applikationen eignet, die rauscharme Transistoren benötigen, sowie eine Polyimid-Option zur Reduktion von mechanischem Stress und Schottkydioden mit verringertem Widerstand in Stromflussrichtung. Alle neuen Technologieoptionen sind ab sofort verfügbar und nach X-FAB’s Auffassung bietet keine andere Foundry ein solch breites Spektrum an Funktionen für neuartige optoelektronische Anwendungen an.

X-FAB’s neues Light-Shield-Modul schützt lichtsensible Schaltungen auf einem Chip durch das Aufbringen einer speziellen Schicht aus schwarzem Lack oberhalb der Passivierung. Diese kann nicht nur zur Abdeckung von Bereichen optoelektronischer ICs, sondern auch für sogenannte Bare-Die- oder Chip-on-Board-Anwendungen genutzt werden, um die gesamte Oberfläche des Schaltkreises lichtdicht abzudecken. Im Gegensatz zur herkömmlichen Methode, bei der eine zusätzliche Metallebene aufgebracht wird, welche Licht reflektiert und somit Streulicht hervorruft sowie parasitäre Kapazitäten erzeugt, bietet X-FAB’s spezielle Lichtschutzschicht eine sehr geringe Reflektion. Ungefähr 95 Prozent des sichtbaren Lichts werden absorbiert. Zudem ist das Light-Shield-Modul auch kosteneffizienter als herkömmliche Methoden, um Schaltungen vor Licht zu schützen.

Das neue Blue-PIN-Modul beinhaltet eine Fotodiode, die speziell für den blauen Anteil des Lichtspektrums optimiert wurde und somit besonders für Blu-ray Applikationen geeignet ist. Die Empfindlichkeit für andere Wellenlängen bis zu 850 Nanometer ermöglicht die Nutzung der Fotodiode für sämtliche Anwendungen des Lichtspektrums von Ultraviolett bis Infrarot.

Mit Hilfe des Junction-FET-Modul können Transistoren für Anwendungen mit geringen Rauschanforderungen erstellt werden. Die neu verfügbare Polyimid-Option, eine Schutzschicht über der Passivierung, gleicht mechanischen Stress aus, welcher zwischen Chip und dem Gehäuse während des Lötens entstehen kann, auch Delamination genannt. X-FAB hat zudem das Angebot an Primitive Devices erweitert und bietet zusätzliche skalierbare und stromstärkere Schottkydioden an.

Dazu Dr. Jens Kosch, Chief Technical Officer bei X-FAB: “Mit unserer ausgereiften BiCMOS-Plattform bietet X-FAB ein breites Spektrum an Prozessoptionen und Primitive Devices an, mit denen sich eine Vielzahl an optischen Anwendungen realisieren lässt. Dies zeigt ein weiteres Mal X-FAB’s Fähigkeit, seinen Kunden komplexe ‘More than Moore’ Technologien zu bieten.”

Verfügbarkeit
Die Light-Shield-Prozessoption ist ab sofort für X-FAB’s 0,6 Mikrometer BiCMOS-Technologie verfügbar. Bis Ende des Jahres wird sie auch für die anderen 0,6 Mikrometer-Technologien von X-FAB erhältlich sein. Die verbesserte Blue-PIN-Option, die zusätzliche Polyimidschicht, das Junction-FET-Modul und die neuen Schottky-Dioden sind ab sofort in der 0,6 Mikrometer BiCMOS-Technologie (XB06) verfügbar.

 
http://www.xfab.com/en/technology/feature-technologies/xb06-new-modules.html