X-FAB erweitert Management-Team

Erfurt, Germany, Februar 10, 2011.

Die X-FAB Silicon Foundries Gruppe hat ihr Management-Team erweitert. Rudi De Winter, der auch in den Aufsichtsrat berufen wird, tritt dem Unternehmen am 14. Februar 2011 als Co-CEO bei. In seiner neuen Funktion wird Herr De Winter eng mit dem bisherigen CEO der X-FAB Gruppe, Hans-Jürgen Straub, zusammenarbeiten, um gemeinsam die Weiterentwicklung des Unternehmens zur weltweit führenden „More-than-Moore“-Foundry voranzutreiben. Rudi De Winter verantwortet die Bereiche Forschung & Entwicklung, Marketing, Vertrieb und Qualität. Hans-Jürgen Straub konzentriert sich auf die Bereiche Operations, Finanzen & Controlling, Human Resources sowie Administration.

Die Berufung von Rudi De Winter steht im Zusammenhang mit der deutlichen Umsatzsteigerung sowie den Wachstumszielen der X-FAB-Gruppe, was eine Verstärkung der Management-Ressourcen erforderlich gemacht hat. Herr De Winter hat seine Laufbahn in der Halbleiterindustrie vor 25 Jahren als Entwicklungsingenieur begonnen. In den letzten 14 Jahren war er CEO und Co-CEO bei der Melexis-Gruppe, dem größten Fabless-Unternehmen im Automobilbereich.

Hans-Jürgen Straub, CEO der X-FAB-Gruppe, sagte: “Ich freue mich sehr, dass Rudi De Winter unser Management-Team verstärken wird. Die X-FAB-Gruppe ist als international operierende Pure-Play Foundry in der Lage, ihren Wachstumskurs erfolgreich fortzuführen, indem wir die Umsatzerlöse weiter steigern und unsere Position als führende 'More than Moore'-Foundry ausbauen und festigen. Die Berufung von Rudi De Winter wird entscheidend dazu beitragen, diese Ziele zu erreichen.“

Rudi De Winter sagte: “Ich freue mich auf meine neue Funktion bei X-FAB. Meine Erfahrungen im Management eines Fabless-Unternehmens werden sehr wertvoll sein, wenn es darum geht, die Erwartungen der Foundry-Kunden zu verstehen und eine Win-Win-Situation für beide Seiten zu erreichen, für X-FAB und seine Kunden.“

Über X-FAB
Die X-FAB-Gruppe ist die führende analog/mixed-signal Foundry und fertigt im Kundenauftrag Siliziumwafer für analog-digitale integrierte Schaltkreise (mixed-signal ICs). Das Unternehmen verfügt über Waferfabriken in Erfurt und Dresden (Deutschland), Lubbock (Texas, US) und Kuching (Sarawak, Malaysia) und beschäftigt rund 2.400 Mitarbeiter weltweit. Die Wafer werden auf der Grundlage hochmoderner modularer CMOS- und BiCMOS-Prozesse in Technologien von 1,0 bis 0,18 Mikrometern gefertigt. Hauptanwendungsgebiete sind der Automobil-, Kommunikations-, Konsumgüter- und Industriebereich. Weitere Informationen unter www.xfab.com.