X-FAB stellt auf der electronica 2004 ein neues PIN-Dioden-Modul zur Optoelektronik-Integration in mixed-signal Technologien vor

Erfurt, Germany, November 8, 2004.

Die X-FAB Semiconductor Foundries AG, eine der führenden analog mixed-signal Foundries weltweit, stellt auf der electronica in München ein neues patentiertes PIN-Dioden-Modul für die 0,6 µm BiCMOS-Technologie (XB06) vor. Damit ist es erstmalig möglich, PIN-Dioden (PIN = Positive Intrinsic Negative) mit CMOS- und BiCMOS-Transistoren auf einem Chip zu integrieren. Die Parameter der XB06-Standardtransistoren werden durch die Integration des PIN-Dioden-Moduls nicht beeinflusst.

Wesentlicher Vorteil der PIN-Dioden gegenüber herkömmlichen PN-Dioden ist eine um rund 80% reduzierte Sperrschichtkapazität. Dadurch wird eine Geschwindigkeitssteigerung beim Anstieg und Abfall von Signalen um über 85% erreicht. Außerdem wird das Licht schneller in elektrische Signale umgewandelt, wodurch die integrierten PIN-Dioden ideal für die schnelle Datenkommunikation geeignet sind, wie zum Beispiel als optischer Sensor in DVD-Pickup-Systemen. Die spektrale Empfindlichkeit der Dioden ermöglicht dabei den Einsatz in DVD-Systemen sowohl mit roten als auch blauen Lasern.
Zusätzlich ist die Anwendung einer anti-reflektierenden Beschichtung (ARC) möglich, um die spektralen Eigenschaften der Diode weiter zu optimieren.

"Ein Schwerpunkt von X-FAB's Entwicklungsstrategie ist auf die optische Signalübertragung und Bildverarbeitung gerichtet - ein Zukunftsmarkt mit hohem Potential," kommentierte Thomas Hartung, VP Marketing & Sales der X-FAB Gruppe, die Einführung der PIN-Diode.
"Gemäß der bereits bewährten Integration von Sensoren mit unseren CMOS-Technologien hat X-FAB diesen Ansatz auch für die Photodioden erfolgreich umgesetzt."

Das PIN-Dioden-Modul ist Bestandteil des XB06 Design Kits. Die Verfügbarkeit in weiteren X-FAB-Technologien ist in Vorbereitung.