Zusammenarbeit von X-FAB und Cadence verkürzt Entwicklungszeiten von Analog- und Mixed-Signal-ICs

Erfurt, Germany, März 7, 2005.

X-FAB Semiconductor Foundries AG, eine der weltweit führenden analog mixed-signal Foundries, hat ein Kooperationsabkommen mit Cadence Design Systems, Inc. (NYSE: CDN; Nasdaq: CDN) unterzeichnet. Beide Unternehmen werden künftig eng bei der Entwicklung umfassender Design Kits für mixed-signal ICs zusammenarbeiten. Die Kombination der gemeinsam mit X-FAB entwickelten PDKs mit unseren bewährten analogen und mixed-signal Entwicklungsumgebungen eröffnet den Chip Designern die Möglichkeit, mehr Funktionalität auf einem einzigen Chip zu integrieren."

„Der starke Anstieg bei Consumer-Elektronik einschließlich der drahtlosen Kommunikation lässt den mixed-signal Anteil bei komplexen System-On-Chip Applikationen immer weiter ansteigen," so Jan Willis, Senior Vice President, Industry Alliances, bei Cadence. „Um dieser zunehmenden Komplexität gerecht zu werden, ist eine Zusammenarbeit bei Design Kits erforderlich. So können in Silizium verifizierte Designflows und Design Kits (Process Design Kits, PDKs) angeboten werden, welche es den Schaltkreisentwickler ermöglichen, die an sie gestellten Herausforderungen zu meistern. Die Kombination der gemeinsam mit X-FAB entwickelten PDKs mit unseren bewährten analogen und mixed-signal Entwicklungsumgebungen eröffnet den Chip Designern die Möglichkeit, mehr Funktionalität auf einem einzigen Chip zu integrieren."

„Die strategische Allianz zwischen Cadence und X-FAB hilft uns Design Kits anzubieten, welche die anspruchsvollen Bedürfnisse dieses Wachstumsmarktes befriedigen," sagte Hans-Jürgen Straub, CEO der X-FAB Gruppe. „Die strategische Allianz zwischen Cadence und X-FAB hilft uns Design Kits anzubieten, welche die anspruchsvollen Bedürfnisse dieses Wachstumsmarktes befriedigen. Die Vorteile für unsere Kunden sind ein geringeres Risiko, kürzere Entwicklungszyklen und damit eine schnellere Markteinführung ihrer Produkte."

Künftig werden leistungsstarke Design Kits, einschließlich der physikalischen Verifikation für Cadence’s mixed-signal Designflows, über X-FAB’s Online Service X-TIC angeboten. Dabei stehen PDKs für CMOS und BiCMOS Prozesse von 1,0 µm bis 0,35 µm zur Verfügung. Der abgedeckte Spannungsbereich reicht von 1.0 V bis 650 V. Jede Prozessfamilie bietet zahlreiche Erweiterungsmodule an, die eine große Anzahl an Prozesskombinationen erlauben.

Hochleistungs-Prozessmodule, detailliert beschriebene Primitive Devices und exakte Modelle sind entscheidende Erfolgsfaktoren bei der IC Entwicklung im analogen und mixed-signal Bereich. X-FAB besitzt mehr als 36 Jahre Erfahrung bei der Herstellung von Halbleitern und liefert von drei Standorten aus sowohl mixed-signal CMOS und BiCMOS Technologien. Das Unternehmen bietet seinen Kunden Hochleistungs-Technologien in bester Qualität, exzellente technische Unterstützung sowie schnellen, problemlosen Zugriff auf die Produktionsmöglichkeiten.

Weitere Informationen über X-FAB und die Zusammenarbeit mit Cadence finden Sie unter:
http://www.cadence.com/Alliances/foundry_program/pages/default.aspx