X-FAB investiert 40 Millionen Euro in das Geschäftsfeld MEMS

NEWS, September 26, 2012.

Bündelung der MEMS-Aktivitäten unter der Marke X-FAB MEMS Foundry

X-FAB Silicon Foundries wird in den nächsten drei Jahren rund 40 Millionen Euro in den Geschäftsbereich MEMS (mikroelektromechanische Systeme) investieren. Dies beinhaltet die Errichtung von Reinsträumen, die Anschaffung neuer Maschinen, Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten sowie den Personalaufbau. Die Investitionen spiegeln X-FABs Fokus auf das MEMS-Geschäft und das in dem Bereich erwartete Wachstum wider.

X-FAB MEMS Foundry, angesiedelt auf dem Firmengelände in Erfurt, wird sich auf die Entwicklung und Fertigung von mikroelektromechanischen Systemen konzentrieren und alle MEMS-Aktivitäten der X-FAB Gruppe bündeln.

Rudi De Winter, CEO von X-FAB, zu den Hintergründen dieser Erweiterung: “Der Bereich MEMS ist von strategischer Bedeutung für X-FABs Geschäftsaktivitäten und wird dazu beitragen, den wachsenden Kundenanforderungen entsprechen zu können. Unsere Kunden werden von der Bündelung der Ressourcen und der Expertise in einer auf dem Gebiet MEMS spezialisierten Foundry profitieren, die auf dem soliden Fundament von X-FABs technologischen Fähigkeiten errichtet wurde. Mit diesem Schritt sind wir unserem Ziel, zu den Top 3 der weltweiten Lieferanten für MEMS-Foundry-Dienstleistungen zu gehören, wieder ein Stück näher gekommen."

Meilensteine der X-FAB Gruppe im Bereich MEMS sind unter anderem:

  • Erster von einer Foundry verfügbarer Open-Platform-Prozess für die Massenfertigung von Drei-Achsen-Inertialsensoren
  • Erweiterung der MEMS-Kapazitäten in Erfurt um die Möglichkeit der Goldabscheidung und -strukturierung
  • Fähigkeit zur Verarbeitung von 8-Zoll-MEMS-Wafern
  • Fertigung von großen Stückzahlen auf Volumen- und Oberflächenmikromechanik-prozessen mit und ohne Integration von CMOS-Elementen
  • Eigene Technologieplattformen für die Entwicklung von typischen MEMS-Anwendungen wie Drucksensoren, Trägheitssensoren und Infrarotsensoren
  • Gebrauchsfertige IP-Blöcke für Beschleunigungssensoren

Begriffe
CEO           Vorstandsvorsitzender (engl. Chief Executive Officer)
CMOS         Komplementärer Metall-Oxid-Halbleiter
                 (engl. Complementary metal oxide semiconductor)
MEMS         Mikroelektromechanische Systeme
IP               Geistiges Eigentum (engl. Intellectual property)