X-FAB setzt auf 3D

NEWS, Erfurt, Germany, September 21, 2012.

Neuer Foundryservice bietet direkten Zugang zu Open-Platform-Prozess für Drei-Achsen-Inertialsensoren

X-FAB Silicon Foundries – die inzwischen mehr als eine Milliarde MEMS-Elemente ausgeliefert hat – kündigte heute den weltweit ersten frei verfügbaren 3-Achsen-Inertialsensorenprozess an. Dank des neuen Foundryprozesses können Unternehmen ihr eigenes Design oder Entwicklungen von X-FAB’s Designpartner nutzen, um ohne langwierige und teure Prozessentwicklung, Wafer in großen Stückzahlen fertigen zu lassen. X-FAB’s Open-Platform-Prozess ermöglicht eine schnelle Marktreife und garantiert die Herstellung von Inertialsensoren höchster Qualität.

Die neue MEMS-Technologie eignet sich für ein breites Spektrum von Anwendungen von 3D-Beschleunigungssensoren oder Gyroskopen, die zum Beispiel in den Bereichen Mobilgeräte, Konsumgüter, Spiele und Spielwaren, Automobilindustrie, Robotik, industrielle und medizinische Geräte zur Anwendung kommen. Mit dem gleichen Prozess können auch ein- und zweiachsige Sensoren realisiert werden, wobei sich Beschleunigungssensoren und Gyroskope nebeneinander auf einem einzigen, mit dem gleichen Prozess hergestellten Chip, platzieren lassen. Die neue Technologie ermöglicht die Fertigung einer inertialen Messeinheit (IMU) mit sechs Freiheitsgraden (6DoF), was bisher nur unter Verwendung von mehreren separaten Sensoren möglich war.

„X-FAB’s Open Platform-Prozesse eröffnen eine neue Ära für die MEMS-Industrie“, so Iain Rutherford, MEMS Business Line Manager bei X-FAB. „Damit läuten wir einen Paradigmenwechsel ein – von der vorherrschenden „ein Produkt, ein Prozess“ Philosophie hin zum Open-Platform-Ansatz, allen Unternehmen Zugang zu einem wettbewerbsfähigen Prozess zu bieten, der für zahlreiche Anwendungen genutzt werden kann. So können unsere Kunden ihre Ziele in Rekordzeit realisieren.“

Mit dieser neuen Technologie können träge Massen und Kammantriebe aus einkristallinem Silizium mit geringer Anfälligkeit für elektromagnetische Störungen hergestellt werden. Durch die durch X-FAB patentierte Trench-Technologie, die das Kreuzen von Leiterbahnen trotz Verwendung von nur einer Metalllage ermöglicht, werden parasitäre Kapazitäten auf ein Minimum reduziert. Der 3D-Inertialsensorprozess ergänzt X-FAB’s etablierte Open-Platform-Prozesse für 1D/2D-Inertialsensoren, Drucksensoren und Infrarot-Thermoelemente, die X-FAB’s Kunden seit 2003 verwenden. Weiterhin werden verifizierte IP-Blöcke für 2G-, 10G- und 100G-Beschleunigungssensoren angeboten. X-FAB’s mehrstufige Entwicklungsmethodik stellt sicher, dass die neue 3D-Inertialsensortechnologie charakterisiert und stabil ist und eine hohe Ausbeute liefert.
Alle Fertigungsstätten von X-FAB sind ISO 9001- und ISO TS16949-zertifiziert.

Am 25. und 26. September 2012 wird X-FAB in einem kostenfreien Webinar den neuen Inertialsensorprozess vorstellen.

Verfügbarkeit
Die Technologie steht ab sofort für die Entwurfsphase und erste Prototypenherstellung zur Verfügung. Endgültige Designregeln und die vollständige Qualifizierung folgen Anfang 2013.


Begriffe

1D/2D/3D            Eindimensional, zweidimensional, dreidimensional
6DoF                   Sechs Freiheitsgrade der Bewegung
BiCMOS               Kombination von Bipolartransistoren mit CMOS-Transistoren
CMOS                  Komplementärer Metall-Oxid-Halbleiter
IMU                     Inertiale Messeinheit (engl. Inertial Measurement Unit)
IP                        Geistiges Eigentum (engl. Intellectual property)
ISO                     Internationale Organisation für Normung
MEMS                  Mikroelektromechanische Systeme