X-FAB erweitert MEMS-Fertigung um Verfahren zur Edelmetallverarbeitung und liefert milliardstes MEMS-Element aus

NEWS, Erfurt, Germany, Juni 13, 2012.

Fähigkeit zur Goldabscheidung und -strukturierung für Serienfertigung geschaffen

Auf der Sensors-Expo-Messe, die letzte Woche in den USA stattfand, gab X-FAB Silicon Foundries zwei bedeutende Meilensteine im MEMS-Bereich bekannt: die Fähigkeit zur Verarbeitung von Edelmetallen für MEMS- und Post-CMOS-Anwendungen – und die Auslieferung des milliardsten von X-FAB hergestellten MEMS-Elementes.

Der neue Fertigungsbereich erweitert X-FABs MEMS-Kapazitäten in Erfurt um die Möglichkeit der Goldabscheidung und -strukturierung für etwa 100.000 Wafer pro Jahr. Damit können MEMS-Elemente für die stark expandierenden Märkte Konsumgüter, Mobilgeräte und die Computerindustrie hergestellt werden. Die Ende 2011 begonnene Erweiterung wurde diesen Monat planmäßig fertiggestellt. Die technische Ausstattung ist installiert und wird derzeit für die Fertigung qualifiziert.

Dazu Iain Rutherford, Business Line Manager für X-FABs MEMS-Foundryservice: „X-FABs neue Verarbeitungsmöglichkeit von Edelmetallen unterstreicht unser Engagement im Bereich der MEMS-Fertigung. In Verbindung mit der zuvor erfolgten Einführung von 8-Zoll-MEMS-Fertigungskapazitäten werten wir damit den Waferfertigungsprozess nochmals auf. Seit 1995 haben wir eine Milliarde MEMS-Elemente gefertigt und ausgeliefert, darunter Gyroskope, Beschleunigungssensoren, Drucksensoren, Thermoelemente und Mikrofluidik-Komponenten. Hinzu kommen CMOS-integrierte MEMS-Sensoren und auf Wafer-Ebene verpackte Schaltungselemente für Konsumgüter-, Automobil- und medizinische Anwendungen. Die Einrichtung des neuen MEMS-Fertigungsbereiches verdeutlicht unser Bestreben, unsere Kunden mit Foundrydienstleistungen in den Bereichen MEMS-, Sensor- und Analog/Mixed-Signal-Technologien umfassend zu unterstützen.“