X-FAB erwirbt Mehrheit an MFI

NEWS, Erfurt, Germany, November 1, 2012.

MFI in X-FAB MEMS Foundry Itzehoe umbenannt

X-FAB Silicon Foundries hat seinen Anteil an der MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) von 25,5 auf 51 Prozent erhöht und ist damit Mehrheitsgesellschafter des Unternehmens. Des Weiteren wurde MFI in X-FAB MEMS Foundry Itzehoe umbenannt.

Dieser Schritt spiegelt den Fokus der X-FAB-Gruppe auf die Fertigung und Entwicklung von MEMS-Technologien wider. Mit dem Standort in Itzehoe werden die MEMS-Fähigkeiten und Ressourcen der X-FAB MEMS Foundry in Erfurt durch Technologien für Mikrosensoren, Aktuatoren, mikrooptische Strukturen und hermetische Wafer-Level-Packaging-Prozesse ergänzt.

X-FAB MEMS Foundry Itzehoe wird die bestehende, langjährige Kooperation mit der MEMS-Gruppe des Fraunhofer-Instituts ISIT mit dem Ziel fortsetzen, die Nutzung und Kommerzialisierung von bestehenden und in der Entwicklung befindlichen MEMS-Technologien und Anwendungen für den Automobilmarkt und andere Märkte voranzutreiben.

Thomas Hartung, Vizepräsident Marketing der X-FAB-Gruppe, sagte: "Unsere Kunden profitieren zum einen von einem breiteren Spektrum an MEMS-Technologien, zum anderen vom direkten Zugang zu X-FAB's Fertigungsstandorten für CMOS-kompatible MEMS-Prozesse. X-FAB MEMS Foundry Itzehoe spielt eine wichtige Rolle bei der Umsetzung unserer MEMS-Strategie und bringt uns unserem Ziel, zu den Top 3 der MEMS-Foundry-Dienstleister zu gehören, wieder ein Stück näher."

"Das umfangreiche MEMS-Technologieportfolio des Standortes in Itzehoe in Verbindung mit der Entwicklungsexpertise des Fraunhofer-Instituts ISIT stellt eine enorme Erweiterung von X-FAB's Technologieangebot dar", sagte Dr. Peter Merz, Geschäftsführer der X-FAB MEMS Foundry Itzehoe. "Wir freuen uns, dass wir die gesamte Bandbreite an MEMS-Technologien, wie Vakuum- und optisches Wafer-Level-Packaging oder TSV, kombiniert mit X-FAB's existierendem und bewährtem Foundry-Service anbieten können. Durch diese Integration werden die Kunden von gebündelten und beschleunigten Produktentwicklungs- und Fertigungszyklen für mikromechanische Bauelemente, wie Trägheitssensoren, Mikrospiegel oder piezoelektrischen Wandlern, profitieren."

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Abkürzungen
BiCMOS       Bipolartransistor und CMOS-Transistorintegration
CMOS          Komplementärer Metall-Oxid-Halbleiter (engl. Complementary metal oxide semiconductor)
MEMS          Mikroelektromechanische Systeme
TSV             Through Silicon Via