X-FAB optimiert 180nm-Prozess für Portable Analoganwendungen

NEWS, Erfurt, Germany, Juni 18, 2013.

Ein neues XP018-Grundmodul reduziert Ebenenanzahl für den 5V Einsatz von Chips; neue Optionen mit geringem Einschaltwiderstand für 5V- und 12V-MOS-Treiber-Transistoren verringern Chipkosten

X-FAB Silicon Foundries hat heute die Verfügbarkeit einer optimierten XP018-Technologie mit mehreren neuen Optionen zur Kostenreduktion von analogen Anwendungen mit 5V Betriebsspannung wie Audio, Sensor-Interface und Power-Management ICs bekanntgegeben. Durch diese neuen Optionen ist XP018 bestens für kostenkritische Anwendungen geeignet, die eine Analogintegration in einer 180nm-Prozesstechnologie erfordern.

Die Kosteneinsparungen für analoge Designs kommen dabei durch verschiedene Maßnahmen zustande:

  • Mit der neu eingeführten 5V-Option wird die Maskenzahl durch Entfernen des 1,8V-Digitalteils um bis zu fünf Masken reduziert; eine wesentliche Ersparnis für kostenkritische, mobile Analoganwendungen.
  • Die Technologie bietet in dieser 5V-Umgebung unter anderem I/O-Zellen, digitale Bibliotheken, OTP-Speicher und Analog-IP, vollständig kompatibel zu allen bisher verfügbaren Hochvolt-Optionen. Damit ist sie optimal für alle Arten von Ausgangstreibern geeignet. Kombiniert mit den neuen – für niedrigen Einschaltwiderstand optimierten – 12V-Transistoren, minimiert sie gleichzeitig die benötigte Siliziumfläche. Die XP018-Technologie ist somit ideal für piezo- und kapazitiv arbeitende Treiberschaltungen.
  • Zusätzlich ermöglicht der Compiler für OTP-Speicher im 5V-Modul eine hohe Flexibilität für die optimale Dimensionierung der Speichergröße von 8bit bis 16kbit. Typische Anwendungen sind das Speichern von Abgleich- oder Kalibrierungsdaten. Dieser Compiler ergänzt die bereits vorhandenen Polyfuses, welche für eine kleine Anzahl von Speicherbits benutzt werden können.
  • Ein erstmalig für die XP018-Technologie entwickeltes neuartiges Modulkonzept für die Metallisierung ermöglicht eine anwendungsbezogene, konfigurierbare Verdrahtung. Dies optimiert ebenfalls die Chipfläche und senkt somit die Produktkosten. Des Weiteren ermöglicht es eine neue und flexible, flächeneffiziente Platzierung der MIM-Kondensatoren innerhalb der Metallebenen.
  • Nicht zuletzt machen ein 60V-Fringe-Kondensator und ein Widerstand mit 1kOhm pro Quadrat den Entwurf von Hochvoltanwendungen für eine 60V-Versorgungsspannung einfacher.


Sebastian Schmidt, Produkt Marketing Manager für X-FABs Hochvolt-Technologien:

„Diese neuen Fähigkeiten der Technologie bieten unseren Kunden entscheidende Vorteile. Mit dem kostengünstigen 20-Ebenen-Prozess können sie ihre Mixed-Signal-SoCs mit allen Vorteilen der Packungsdichte einer 180nm-Technologie realisieren, sowie wettbewerbsfähige Push-Pull-Treiber für Spannungen von 5V, 12V bis zu 60V verwenden. Das wird weiterhin durch die Verfügbarkeit von NVM-Blöcken unterstützt. Die Technologie ist deshalb ideal für intelligente Treiber und analoge ICs“

Die neue optimierte XP018-Technologie entspricht den Standards der Automobilindustrie – ein für X-FAB typisches Qualitätsmerkmal – und wird durch umfangreiche Design Kits unterstützt. Sie kann für ICs mit Betriebstemperaturen von -40 Grad Celsius bis 175 Grad Celsius eingesetzt werden.

Verfügbarkeit
Die optimierte XP018-Plattform ist ab sofort verfügbar, Designer können schon heute von den Vorteilen der neuen Optionen profitieren.