X-FAB erweitert MEMS-Fertigungskapazitäten mit zwei neuen MEMS-Fabs

Erfurt, Germany, Juni 19, 2014.

Mehr als 2.000 Quadratmeter zusätzliche MEMS-Reinraumfläche

X-FAB Silicon Foundries hat die Erweiterung der MEMS-Fertigungskapazitäten an den deutschen Standorten Erfurt und Itzehoe erfolgreich fortgesetzt und damit einen wichtigen Meilenstein erreicht. Aufgrund der hohen Nachfrage nach MEMS-Fertigungsdienstleistungen erweitert X-FAB die Reinraumfläche in zwei neuen MEMS-Fabriken um insgesamt mehr als 2.000 m². Zu den bei X-FAB gefertigten MEMS-Bauelementen gehören Drucksensoren, Mikrospiegel, Mikrofone und Mikrofluidiksysteme, die in mobilen, Konsumgüter-, medizinischen und automobilen Anwendungen zum Einsatz kommen. Kunden, die CMOS- und MEMS-Lösungen benötigen, haben gleichzeitig Zugriff auf X-FABs bestehende CMOS-Waferfabriken.

„Die beiden Erweiterungen kommen zu einem interessanten Zeitpunkt, an dem der Markt für MEMS weiterhin wächst“, sagte Dr. Peter Merz, MEMS Business Unit Manager bei X-FAB. „Mit den neuen MEMS-Fabs sind wir für Volumenfertigung bestens aufgestellt und können die wachsende Nachfrage, die wir auf Kundenseite registrieren, bedienen.“

In Erfurt wird X-FAB über neue Reinraumflächen von 1.300 m² speziell für die MEMS-Fertigung verfügen, am selben Standort wie die bereits bestehenden CMOS- und MEMS-Fabs. Der neue Reinraum wird auf die Massenproduktion von 200-mm-MEMS-Prozessen ausgelegt. Die ersten Anlagen sollen im Dezember dieses Jahres installiert werden.

In Itzehoe zieht die MEMS-Fertigung von X-FAB in eine hochmoderne 1.000 m2  große Fab um, die gemeinsam mit Fraunhofer ISIT, einem ebenfalls in Itzehoe ansässigen Forschungsinstitut für Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik, genutzt wird. Die neue 200-mm-Fabrik ermöglicht X-FAB die Erweiterung der Fertigungskapazitäten und der Prozessfähigkeiten. Darüber hinaus wird X-FAB auch die Kooperation mit dem Fraunhofer Institut im Bereich Fertigung & Entwicklung weiter ausbauen. Die Fab in Itzehoe wurde am 28. Mai 2014 offiziell eröffnet, die ersten Tools sind bereits installiert.

Dr. Merz fügte abschließend hinzu: “X-FAB bietet seinen Kunden eine große Vielfalt an CMOS-Prozessen für analog/mixed-signal, Hochvolt- und Poweranwendungen in  einzigartiger Kombination mit einer breiten Auswahl an MEMS-Prozessfähigkeiten. Unsere Kunden profitieren davon, alles aus einer Hand zu beziehen – in herausragender Qualität und in hohen Stückzahlen. Durch die Integration von MEMS und CMOS  und die aktive Unterstützung beim Schnittstellenmanagement auf allen Ebenen vereinfacht X-FAB den Supply-Chain-Prozess unserer Kunden maßgeblich.“

                                                                                                  ###

Über X-FAB
Die X-FAB-Gruppe ist die führende analog/mixed-signal und MEMS-Foundry und fertigt im Kundenauftrag Siliziumwafer für Anwendungen aus dem Automobil-, Industrie-, Medizintechnik- und Konsumgüterbereich. Kunden weltweit profitieren von den höchsten Qualitätsstandards, exzellenter Fertigung und innovativen Lösungen basierend auf modularen CMOS-, BiCMOS- und MEMS-Prozessen in Geometrien von 1,0 bis 0,18 Mikrometern. Die analog-digital integrierten Schaltkreise (mixed-signal ICs), Sensoren und MEMS-Bauelemente werden in fünf Waferfabriken in Deutschland, Malaysia und den USA gefertigt. X-FAB beschäftigt rund 2.400 Mitarbeiter weltweit. Weitere Informationen unter www.xfab.com.

Abkürzungen
BCD        Bipolar CMOS/DMOS
CMOS     Complementary Metal-Oxide Semiconductor
DMOS     Double-Diffused Metal-Oxide Semiconductor
ICs           Integrated Circuits
MEMS      Micro Electro-Mechanical Systems
R&D         Research and Development
SOI           Silicon on Insulator