Oktober 2011

CEITEC S.A. Announces Volume Production of the Chip do Boi Device

RFID Device becomes Brazils First Homegrown Chip to Reach Mass Manufacturing at X-FAB

 
Oktober 2011

X-FAB and Senodia Bring MEMS Gyroscopes to China

Senodia selects X-FAB as MEMS foundry for high-volume production of single- and 3-axis gyroscopes

 
Oktober 2011

X-FAB Qualifies Cadence Physical Verification System for All Process Nodes

Customers of Leading Mixed-Signal Foundry Group Reap Benefits of In-Design Physical Verification Integrated with Cadence Encounter and Virtuoso Technologies

 
September 2011

X-FAB erweitert Hochtemperatur-Einsatzbereich von CMOS-Technologien für neue Power-Management-Anwendungen

Als erster Foundryprozess unterstützt XA035 Betriebsspannungen von 100 V kombiniert mit Betriebstemperaturen von 175 Grad Celsius und ermöglicht damit neuartige ICs für Hybrid- und Elektrofahrzeuge.

 
August 2011

X-FAB und Micronas gehen strategische Partnerschaft ein

Im Rahmen der Zusammenarbeit als Foundry- und Technologiepartner im Bereich 0.18 µm Hochvolt CMOS mit embedded Flash beteiligt sich Micronas an der X-FAB.

 
Juli 2011

X-FAB erweitert 0,18-Mikrometer-Hochvolt-Foundryprozess um eFlash-Option

XH018-eFlash-Technologieerweiterung bietet kosteneffizienteste Kombination von Hochvoltoptionen und integrierten Flashspeichern

 
Juni 2011

“Cool Silicon“-Neues Forschungsvorhaben verbessert die Effizienz von Leuchtmitteln und Elektromotoren

Moderne Leuchtmittel verbrauchen bereits deutlich weniger Strom als die klassischen Glühbirnen. Dennoch gibt es noch jede Menge Potential, noch mehr Energie einzusparen...