Februar 2012

X-FAB Uses Silicon Frontline’s Post-Layout Extraction Software to Enhance its Advanced Mixed-Signal Process Design Kit

Use of SFT’s R3D software for XH018 process design kit improves high-voltage and driver characteristics of mixed-signal SOC designs

 
November 2011

X-FAB stellt Erweiterung der 0,18-Mikrometer-Technologieplattform für Energieeffiziente Anwendungen vor

Neue 60-Volt-Option in Kombination mit eFlash ermöglicht neue Generation von Power-Management-Anwendungen für System-on-Chips zur intelligenten Leistungssteuerung

 
Oktober 2011

CEITEC S.A. Announces Volume Production of the Chip do Boi Device

RFID Device becomes Brazils First Homegrown Chip to Reach Mass Manufacturing at X-FAB

 
Oktober 2011

X-FAB and Senodia Bring MEMS Gyroscopes to China

Senodia selects X-FAB as MEMS foundry for high-volume production of single- and 3-axis gyroscopes

 
Oktober 2011

X-FAB Qualifies Cadence Physical Verification System for All Process Nodes

Customers of Leading Mixed-Signal Foundry Group Reap Benefits of In-Design Physical Verification Integrated with Cadence Encounter and Virtuoso Technologies

 
September 2011

X-FAB erweitert Hochtemperatur-Einsatzbereich von CMOS-Technologien für neue Power-Management-Anwendungen

Als erster Foundryprozess unterstützt XA035 Betriebsspannungen von 100 V kombiniert mit Betriebstemperaturen von 175 Grad Celsius und ermöglicht damit neuartige ICs für Hybrid- und Elektrofahrzeuge.

 
August 2011

X-FAB und Micronas gehen strategische Partnerschaft ein

Im Rahmen der Zusammenarbeit als Foundry- und Technologiepartner im Bereich 0.18 µm Hochvolt CMOS mit embedded Flash beteiligt sich Micronas an der X-FAB.