Mai 2005

1st Silicon and UniqueICs CMOS Photoreceiver Cells Target Sensor Market

1st Silicon (Malaysia) Sdn. Bhd. and UniqueICs LLC of Russia, a subsidiary of Kedah Wafer Emas (KWE) of Malaysia, have announced completion of color CMOS photoreceiver cells that will be manufactured using 1st Silicon's 0.25um standard CMOS mixed signal process.The cell technology allows sensors to 

 
Mai 2005

X-FAB erweitert MEMS Plattform Drucksensor-IP Cores und SOI-MEMS sind jetzt verfügbar

Die Erfurter X-FAB Semiconductor Foundries AG bietet erstmalig IP Cores für MEMS Drucksensor-Technologien an. Mit diesem neuartigen Konzept werden Foundry-Kunden bei der Entwicklung von Einchiplösungen unterstützt, bei denen ein piezoresistiver Drucksensor und die anwendungsspezifische Elektronik 

 
Mai 2005

1st Silicon Completes Qualification and Starts Production with Sharp Corporation for 0.13µm NOR Flash Technology

1st Silicon (Malaysia) Sdn. Bhd., a premier semiconductor-manufacturing foundry, announced that it has completed qualification and begun production shipment of Sharp Corporation's 0.13µm NOR Flash technology. Today's announcement represents a major milestone for the company.The custom technology 

 
Mai 2005

X-FAB mit Rekordumsatz und Gewinn im Jahr 2004

Positive Umsatz- und Ergebnisentwicklung im 1. Quartal 2005

 
April 2005

1st Silicon Wins Certification, Award for Information Security Management System and Environmental Reporting

British Standard certification and Malaysia ACCA commendation are significant international awards

 
März 2005

Zusammenarbeit von X-FAB und Cadence verkürzt Entwicklungszeiten von Analog- und Mixed-Signal-ICs

Führende, unabhängige Halbleiter-Foundry und EDA Anbieter stellen Design Kits zur Verfügung um die Entwicklungszeiten und -kosten auf Kundenseite zu reduzieren

 
Februar 2005

1st Silicon Begins Production Shipments of 0.25µm Embedded Flash Technology

1st Silicon (Malaysia) Sdn. Bhd., a premier semiconductor-manufacturing foundry, announced that it has completed qualification and begun production shipment of 0.25µm embedded flash technology. Today's announcement meets a goal set by the Company last summer to have production services ready in the