November 2006

Erstes X-FAB Design Kit für modularen 0,18 um analog/mixed-signal Prozess Ende des Jahres verfügbar

XC018 Master Kit für Cadence unterstützt CMOS-Low-Power-Technologie, beschleunigt Entwicklungszeiten und reduziert Designrisiken

 
Oktober 2006

X-FAB startet RF-CMOS-Programm für Kommunikationstechnologien im Sub-Mikrometer-Bereich

Zweistufiges Programm mit 0,35 Mikrometer und 0,18 Mikrometer RF-CMOS-Prozessen erlaubt effiziente, kostengünstige Kombination von RF-CMOS

 
September 2006

Fusion von X-FAB Semiconductor Foundries und 1st Silicon rechtskräftig

Erfurt, Deutschland und Kuching, Sarawak, 06. September 2006: X-FAB Silicon Foundries N.V. gibt

 
August 2006

X-FAB mit Umsatzwachstum und Ergebnissteigerung im ersten Halbjahr 2006

Erfurt, Deutschland, 31. August 2006: X-FAB

 
August 2006

X-FAB Selects Cadence Solution for Maximum Yield

Cadence® Virtuoso® NeoCircuit DFM aids analysis, optimization for analog IP

 
Mai 2006

X-FAB Partners with Akustica to Deliver World`s First CMOS MEMS Single-Chip Microphones

X-FAB Partners with Akustica to Deliver World`s First CMOS MEMS Single-Chip Microphones X-FAB to provide foundry services for Akustica's family of CMOS MEMS silicon microphone chips Erfurt, Germany and Pittsburgh, PA; May 31, 2006: Akustica, Inc., a pioneer in acoustic system-on-chip solutions, 

 
Mai 2006

X-FAB Reduces Die Size with New Trench-Isolated SOI CMOS Technology

X-FAB Semiconductor Foundries AG, one of the world's leading analog mixed-signal semiconductor foundries, today announced XT06, its new 0.6 micrometer Silicon On Insulator (SOI) CMOS technology with trench isolation. This innovative process technology delivers X-FAB's modular, flexible 0.6