Als weltweit erste reine MEMS-Foundry greift X-FAB auf über fünfzehn Jahre Erfahrung auf diesem Gebiet zurück. Von Vorteil ist hier insbesondere, dass X-FAB beide Technologien – MEMS- und CMOS- Prozesse – unter einem Dach vereint. Da MEMS-Elemente anhand der gleichen Techniken gefertigt werden wie integrierte Schaltkreise, kann X-FAB die Synergien, die durch die Verbindung beider Technologien entstehen, voll ausschöpfen. Damit können wir unseren Kunden im Bereich der MEMS-Technologie die gleiche hohe Qualität bieten, die sie von den mikroelektronischen Prozessen her gewohnt sind – sowohl in Bezug auf Organisation und Service als auch bei der Serienfertigung großer Stückzahlen.

Mit ihrem dedizierten, 400 m2 großen MEMS-Back-End- Reinraum und einem CMOS-Front-End-Reinraum von 1200 m2 erreicht unsere MEMS-Foundry eine Fertigungskapazität von 2.500 MEMS-Waferstarts pro Monat. Der Hauptschwerpunkt liegt dabei auf der Fertigung großer Stückzahlen von bulk- und oberflächenmikromechanischen Technologien, mit und ohne CMOS-Integration, für eine Vielzahl von Automobil-, industriellen und medizinischen Anwendungen. Auf der Grundlage unserer langjährigen Erfahrung haben wir eigene Technologieplattformen für wesentliche MEMS-Anwendungen wie Druck-, Trägheits- und Infrarotsensoren entwickelt. Diese lassen sich leicht an die Bedürfnisse unserer Kunden anpassen.