X-FAB's Technologieangebot
Als reine Foundry für gemischt analog-digitale Anwendungen bietet X-FAB ein breites Spektrum von Prozesstechnologien, die hochmoderne modulare CMOS- und BiCMOS-Plattformen mit einer Vielfalt von zusätzlichen analogen Funktionen und modularen Optionen kombinieren.
CMOS Technologien | 1.0 - 0.18 µm modulare Mixed-Signal-CMOS Technologien |
BiCMOS Technologien | 0.6 µm Technologie |
SOI-CMOS Technologien | 0.6 µm & 1.0 µm CMOS- und BCD- Technologie auf SOI-Substraten |
MEMS Technologien | Mikroelektromechanische Sensortechnologien kombiniert mit CMOS |
CUSP | Erwiesene Kompetenz bei der Installation von MOS- und MEMS-Technologien |





