X-FAB erweitert am Standort Plymouth die Fertigungskapazitaeten

In Erwartung weiteren Wachstums und in Verbindung mit dem hohen Kundeninteresse an X-FAB's 0,35 µm Prozessfamilie erweitert die X-FAB Semiconductor Foundries AG am Standort Plymouth ihre Fertigungskapazitäten. In diesem Zusammenhang wird heute eine neue Produktionsanlage für die Fotolithographie (Waferstepper) von der Firma ASML angeliefert.

Die 8-Zoll-Fertigungslinie in Plymouth wird vorwiegend für die 0,35 µm Prozessfamilie genutzt. Die bereits verfügbaren 0,35 µm-Technologien werden kontinuierlich durch neue Prozessoptionen ergänzt. Derzeit erfolgt die Entwicklung von BiCMOS-, Hochvolt- und embedded Flashspeichertechnologien. Es besteht die Absicht, die gegenwärtige Fertigungskapazitaet in zwei Etappen auf insgesamt 1.550 8-Zoll-Waferstarts pro Woche zu erweitern. Damit soll die Fertigungskapazität mehr als verdreifacht werden.

"Der Zeitpunkt ist richtig gewählt: die Auftragseingänge steigen, wir bereiten uns auf ein starkes Jahr 2004 vor", so Hans-Jürgen Straub, CEO der X-FAB-Gruppe. "Für unsere 0,35 µm Prozessplattform verzeichnen wir hohes Interesse. Um unseren Kunden die gewohnt hohe Flexibilität bieten zu können, entscheiden wir rechtzeitig, die Kapazität der steigenden Nachfrage anzupassen."

Über X-FAB
X-FAB ist eine unabhängige Mixed-Signal Foundry mit Hauptsitz in Erfurt, Deutschland. Das Unternehmen verfügt über drei Fertigungsstaetten: X-FAB Semiconductor Foundries AG (Erfurt, Deutschland), X-FAB UK Ltd. (Plymouth, United Kingdom) und X-FAB Texas Inc. (Lubbock, Texas) mit einer Gesamtkapazität von ca. 8.000 8" äquivalenten Wafer Starts pro Woche. X-FAB beschäftigt weltweit mehr als 900 Mitarbeiter.
Weitere Informationen sind unter www.xfab.com verfügbar.