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September 2007 X-FAB macht das Chipdesign von 0.35-Mikrometer-Analog/Mixed-Signal- und Smart-Power-Applikationen flexibler und kosteneffizienter
X-FAB bietet den ersten, vollständig modularen 0,35-Mikrometer-Foundry-Prozess zur Kombination von digitalen und analogen Technologien
