November 2012 X-FAB bringt erste 200-V-SOI-Foundry-Technologie auf den Markt
XT018 ermöglicht Einsatz mehrerer Hochvolt-Spannungen gleichzeitig auf einem einzigen Chip
November 2012 X-FAB und Anvo-Systems Dresden vereinbaren Zusammenarbeit bei schnellen nichtflüchtigen Speicherlösungen
Kompakter, schneller nvSRAM übertrifft herkömmliche Flash- und EEPROM-Lösungen hinsichtlich Kosten-/Energieeffizienz
September 2012 X-FAB investiert 40 Millionen Euro in das Geschäftsfeld MEMS
Bündelung der MEMS-Aktivitäten unter der Marke X-FAB MEMS Foundry
September 2012 X-FAB setzt auf 3D
Neuer Foundryservice bietet direkten Zugang zu Open-Platform-Prozess für Drei-Achsen-Inertialsensoren
Juni 2012 X-FAB erweitert MEMS-Fertigung um Verfahren zur Edelmetallverarbeitung und liefert milliardstes MEMS-Element aus
Fähigkeit zur Goldabscheidung und -strukturierung für Serienfertigung geschaffen
Mai 2012 X-FAB stellt 700V-CMOS-Prozess in 0,35 Mikrometer mit weltweit geringster Maskenanzahl für Konsumgüteranwendungen in den Bereichen Leistungsumwandlung und -steuerung vor
XU035 liefert kostengünstigsten Foundryprozess für Ultrahochvolt-Schaltkreise
