März 2012 X-FAB erweitert Temperatur-Einsatzbereich der 0,18-Mikrometer-Plattform auf 175 Grad – Ermöglicht einzigartige Kombinationen von Hochvolt-, Hochtemperatur- und nichtflüchtigen Speicherelementen
XH018 HT-Erweiterung ...
November 2011 X-FAB stellt Erweiterung der 0,18-Mikrometer-Technologieplattform für Energieeffiziente Anwendungen vor
Neue 60-Volt-Option in Kombination mit eFlash ermöglicht neue Generation von Power-Management-Anwendungen für System-on-Chips zur intelligenten Leistungssteuerung
Oktober 2011 CEITEC S.A. Announces Volume Production of the Chip do Boi Device
RFID Device becomes Brazils First Homegrown Chip to Reach Mass Manufacturing at X-FAB
Oktober 2011 X-FAB and Senodia Bring MEMS Gyroscopes to China
Senodia selects X-FAB as MEMS foundry for high-volume production of single- and 3-axis gyroscopes
Oktober 2011 X-FAB Qualifies Cadence Physical Verification System for All Process Nodes
Customers of Leading Mixed-Signal Foundry Group Reap Benefits of In-Design Physical Verification Integrated with Cadence Encounter and Virtuoso Technologies
September 2011 X-FAB erweitert Hochtemperatur-Einsatzbereich von CMOS-Technologien für neue Power-Management-Anwendungen
Als erster Foundryprozess unterstützt XA035 Betriebsspannungen von 100 V kombiniert mit Betriebstemperaturen von 175 Grad Celsius und ermöglicht damit neuartige ICs für Hybrid- und Elektrofahrzeuge.
August 2011 X-FAB und Micronas gehen strategische Partnerschaft ein
Im Rahmen der Zusammenarbeit als Foundry- und Technologiepartner im Bereich 0.18 µm Hochvolt CMOS mit embedded Flash beteiligt sich Micronas an der X-FAB.
