X-FAB NEWS

01.11.11 X-FAB stellt Erweiterung der 0,18-Mikrometer-Technologieplattform für Energieeffiziente Anwendungen vor

Neue 60-Volt-Option in Kombination mit eFlash ermöglicht neue Generation von Power-Management-Anwendungen für System-on-Chips zur intelligenten Leistungssteuerung

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18.10.11 CEITEC S.A. Announces Volume Production of the Chip do Boi Device

RFID Device becomes Brazils First Homegrown Chip to Reach Mass Manufacturing at X-FAB

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13.10.11 X-FAB and Senodia Bring MEMS Gyroscopes to China

Senodia selects X-FAB as MEMS foundry for high-volume production of single- and 3-axis gyroscopes

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05.10.11 X-FAB Qualifies Cadence Physical Verification System for All Process Nodes

Customers of Leading Mixed-Signal Foundry Group Reap Benefits of In-Design Physical Verification Integrated with Cadence Encounter and Virtuoso Technologies

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08.09.11 X-FAB erweitert Hochtemperatur-Einsatzbereich von CMOS-Technologien für neue Power-Management-Anwendungen

Als erster Foundryprozess unterstützt XA035 Betriebsspannungen von 100 V kombiniert mit Betriebstemperaturen von 175 Grad Celsius und ermöglicht damit neuartige ICs für Hybrid- und Elektrofahrzeuge.

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