作为全球第一家专业 MEMS 晶圆代工厂商，X-FAB 凭藉的是 10 多年的丰富经验。 它的主要优点是 MEMS 和 CMOS 混合信号工艺在内部共存： 由于 MEMS 设备是利用类似于集成电路的技术制造，X-FAB 可结合两种技术进行增效。 这使得 X-FAB 在 MEMS 技术领域提供与其微电子工艺相同的高质量组织、采购和大批量制造经验。

拥有专用 400 m2 MEMS 后端无尘室和 1,200 m2 CMOS 前端无尘室，X-FAB MEMS 晶圆代工厂每月可生产 2,500 个 MEMS 晶片。 主要活动集中于针对广泛汽车、工业和医疗应用的块状和表面微加工技术的大量制造，有无 CMOS 集成均可。 X-FAB 凭借长期经验已开发出自己的主流 MEMS 应用技术平台，例如压力传感器、惯性传感器和红外线传感器。 这些产品可以轻松地加以调整以满足客户要求。