除了使用 X-FAB 专利技术外，您还有机会利用我们的特长和制造能力，将客户的工艺转移到 X-FAB 以享受晶片晶圆代工厂服务。
X-FAB 采用客户成熟工艺后，进行高质量高性能生产。 对于不成熟工艺，X-FAB 也可将其带入生产状态。 我们将完成开发，推断工艺资格并提供量产。 也可以定制 X-FAB 技术来满足客户要求。 工艺安装将依据我们的 ISO9000 和 QS9000 认证程序完成。 安装流程如下：
计划
可行性
验证
特色化
确认
产品发布
商业 CUSP 工艺安装方针
CUSP 工艺转移的最小晶片产量要求是每年 5000 片晶片。
工艺安装时间要求在 6 个月到 12 个月之间。
所需工艺寿命至少为 3 年。
