作为混合信号应用的专业集成电路技术及制造服务晶圆代工厂，X-FAB 提供广泛的工艺技术，将先进模块 CMOS 和 BiCMOS 平台与各种频谱的附加模拟功能和模块选项相结合。
CMOS 技术
1.0 - 0.18 µm 模块混合信号 CMOS 技术
BiCMOS 技术
0.6 µm 技术
SOI-CMOS 技术
SOI 基片上 0.6 µm 与 1.0 µm CMOS 和 BCD 技术
MEMS 技术
结合 CMOS 的微电机传感器技术
CUSP
安装 MOS 和 MEMS 技术的能力
