X-FAB 针对所有支持技术为客户提供两种原型设计选项：
多产品晶片 (MPW) 服务
- 用于在一个晶片上平行处理多个产品的共享硅技术
- 递交晶模和陶瓷样品
优点： - 显著减少开发费用
缺点： - 固定开工日期和生产周期
- 仅有少数未测试样品可用
- 供非量产使用
-> 请在此处查看 MPW 时间表！
多层掩模 (MLM) 服务
- 掩模层次绘制于相同光罩上
- 掩模成本减少至 1/4
优点： - 灵活的截止日期
- 所有 X-FAB CMOS/BiCMOS 和 SOI 技术均可用
- 提供暂停、继续生产选项和设计修订
缺点：
• 供非量产使用
