X-FAB 针对所有支持技术为客户提供两种原型设计选项：

多产品晶片 (MPW) 服务

  • 用于在一个晶片上平行处理多个产品的共享硅技术
  • 递交晶模和陶瓷样品

    优点：
  • 显著减少开发费用

    缺点：
  • 固定开工日期和生产周期
  • 仅有少数未测试样品可用
  • 供非量产使用

    -> 请在此处查看 MPW 时间表！

多层掩模 (MLM) 服务

  • 掩模层次绘制于相同光罩上
  • 掩模成本减少至 1/4

    优点：
  • 灵活的截止日期
  • 所有 X-FAB CMOS/BiCMOS 和 SOI 技术均可用
  • 提供暂停、继续生产选项和设计修订

    缺点：
    •  供非量产使用
 
 

© X-FAB Semiconductor Foundries 2010