关于 X-FAB

作为世界领先的模拟/混合信号半导体应用的专业集成电路技术及晶圆代工厂,X-FAB 结合可靠、专业化的先进模拟和混合信号工艺技术、优质服务、高水平反应度和一流技术支持,为典型晶圆代工厂服务提供清晰的选择方案。 X-FAB 不但为汽车、工业、消费品、医疗及其他应用领域从 1.0 至 0.18 µm 的模块 CMOS 和 BiCMOS 工艺制造晶片,同时为专用 BCD、SOI 和 MEMS 长寿命工艺制造晶片。
X-FAB 在德国、马来西亚和美国有四座晶圆代工厂,每月总共生产大约 62,000 个八英寸等效晶片,在全世界雇用大约 2,500 名员工。

 
 

X-FAB 新闻

三月 2010 X-FAB 率先提出单块嵌入式NVRAM作为专业晶圆代工解决方案

新的XH018工艺特征和内存编译器结合了SRAM和非易失性内存的优点,进行快速,具有成本效益的数据存储