German Engineering for Your Demanding High-Temperature and UHV Applications

Foundry Support for First-Time-Right, Robust and Reliable IC Designs

来参加X-FAB免费的技术研讨会, 以了解如何利用我们广泛的模拟/混合信号技术,包括特殊制程如SOI、微机电系统和BCD等工艺技术,来支援您的集成电路设计及半导体产品制造。
第一部分演示 (由陳子殷呈献)

题目: Addressing Design Challenges for High-Temperature, High-Reliability for Automotive, Industrial and Medical Applications

工程师们常常会在高温应用的设计和技术性上遇到额外的挑战,特别是在汽车、工业、或医疗市场上。这些市场对产品可靠性的要求都很高。在这演示里,我们会关注于高温设计具体的挑战,并提出相关的解决方案。我们也将检讨于高温建模、具体应用的可靠性、可靠性设计、以及工程师们如何能有效的使用这些工具在研制实用晶片时达到一箭上垛的果效。

第二部分演示(由Tilman MetzgerAndrey Hudyryev 呈献)

题目: Getting Started with Your Ultra-High-Voltage Designs

本演示将介绍X-FAB专为AC LED驱动器和高效率的AC/DC转换应用进行优化了的0.35µm低成本、特高压(UHV) CMOS的技术。一种新开发的入门套件包括一些特定应用的模拟库将会被揭晓。有了这个工具包,加上X-FAB低成本的流程架构及全面的设计支持,让您的功能设计马到功成,特别是大批量的照明和手机充电器的应用。

第三部分演示 (由陳子殷呈献)

题目: Motor Drivers - Application Examples and Process Choices

现今的电子设备都在讲究能源效率,而电机驱动器就是个重要元件。此演示将讨论到电机驱动器的应用空间,包括不同概念的栅极或三相位单片电机驱动器和各种工艺技术(bulk和SOI),以及如何用它们来达成能源效率目标。X-FAB提供的解决方案有:低边、高边栅极驱动器,带有或不带集成IGBT的三相位单片电机驱动器,固态继电器和光电耦合器等。我们也会对其应用实例进行说明。

- 其次是问答环节

议程

09.00 AM 注册
09.30 AM 研讨会开始
12.30 PM 研讨会结束
12.35 PM 午餐

注册详情

座位有限,现在就发电邮至seminar.china(at)xfab.com 报名参加这次免费的研讨会吧。
请在注册时提供您姓名、公司、职位及手机号码!

X-FAB 联络人: 吴荣凯 (YK).
手机: 15800339077              

X-FAB Seminar Details

中国深圳
日期:  八月二十七日,星期三
地点:  深圳东方银座雅美爵高酒店
地址:  广东省深圳市福田区深南大道竹子林,邮编: 518040
位置和交通: link

中国上海
日期:  八月二十九日,星期五
地点:  上海嘉汇华美达大酒店
地址:  上海徐汇区天钥桥路325-327号(近南丹东路)
位置和交通: link

台湾新竹
日期:  九月一日,星期一
地点:  新竹喜來登大飯店
地址:  新竹縣竹北市光明六路東1段265號
位置和交通:link