X-FAB公布8英寸MEMS中心实现节约成本、高量产和先进的MEMS生产

Erfurt, Germany, 六月 8, 2010.

帮助客户解决电子市场上高量产的需要

X-FAB Silicon Foundries,业界领先的模拟/混合信号晶圆厂及“超越摩尔定律”技术的专家,今天宣布其将扩大自身的晶圆厂服务,囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工艺。移至更大的晶片直径及单片电路的MEMS/CMOS集成可以大大降低生产成本。X-FAB相信其扩展到8英寸MEMS生产使其能够在领先的MEMS晶圆厂中占据有利地位,并能使为汽车与消费电子市场开发应用设备的客户受益。公司早已开展与主要客户合作,结合0.35微米CMOS技术,开发200毫米晶片的MEMS设备。

X-FAB加快其MEMS计划,通过200毫米晶片MEMS生产能力,解决MEMS的爆炸性增长——这是在消费电子市场中新兴量产电子产品的推动下产生的需求。例如MEMS加速计、陀螺仪、压力传感器与麦克风,如今在消费电子产品中已经相当普及,不管是手机、便携式设备还是大型家电。

X-FAB将会在其德国埃尔夫特专属的MEMS无尘室内以三个阶段安装8英寸MEMS处理设备 ,以提高其生产效率,并引进新工艺能力。

  • 第一阶段是添加体硅(bulk-silicon)蚀刻的设备,能够高度控制隔膜的构成,例如压力传感器、IR传感器与其他大型硅结构的需要。这个阶段将会在2010年内实现。
  • 第二个阶段将会为X-FAB的硅蚀刻能力添加MEMS生产時所需的其他主要工艺,例如光刻、薄膜淀积与蚀刻。
  • 第三个阶段也将采用新的工艺拓展X-FAB的技术能力加入贵金属或其他CMOS晶圆厂找不到的材料为范围不断扩大的MEMS设备提供生产能力。


节约成本的CMOS/MEMS 集成

MEMS经常与ASIC设备相结合,执行信号调节、前置放大等任务。 CMOSMEMS设备结合到单个芯片,可以在成本与封装尺寸方面带来独特的优势,而且它可以简化后续的生产操作。

X-FAB市场部副总裁Thomas Hartung对公司在200毫米技术方面的投资发表如下评论:“我们的客户告诉我们,他们对8英寸生产能力非常感兴趣,因为它能为离散型感应器节约成本,而且能应对集成CMOS智能不断提高的需求。X-FAB已经展现出其对提供先进与节约成本型晶圆厂服务的承诺,有效地将MEMS集成到0.35微米工艺,以及200毫米晶片上运行的0.18微米CMOS工艺——满足了我们全球客户群对MEMS晶圆厂服务当前与未来的需要。

X-FABMEMS开发团队主管Uwe Schwarz补充说:“X-FABMEMS晶圆厂服务结合了我们在该领域的丰富经验、可靠的工艺管理模式与汽车领域所需的质量保证程序,并已經在我们的CMOSMEMS业务中广泛使用。

X-FAB在過去十几年一直提供MEMS晶圆厂服务-这已成爲公司业务中很重要的一部分。MEMS技术是X-FAB的“超越摩尔定律”理念不可或缺的一部分。X-FAB与主要客户合作,结合0.35微米CMOS技术,开发了200毫米晶片的MEMS,帮助他们通过使用更大的底层以节省成本,并实现更小的体积,通过MEMSASIC设备的单片电路集成缩小设备面积。

X-FAB简介

X-FAB是业界领先的模拟/混合信号晶圆代工厂集团,致力于模拟-数字集成电路(混合信号集成电路)硅晶圆生产。X-FAB在德国爱尔福特和德累斯顿、美国德克萨斯州拉伯克和马来西亚沙捞越州古晋设有晶圆生产工厂,在全球拥有约2400名员工。所有晶圆均采用技术规格为1.0-0.18微米的CMOSBiCMOS高级模块制造,主要应用于汽车、通信、消费电子和其他工业领域。更多详情,请登录www.xfab.com