X-FAB 在0.18um工艺平台扩展高温的功能并结合高压、高温、与非挥发性内存的特点

NEWS, Erfurt, Germany, 三月 20, 2012.

XH018高温工艺对新的应用领域增加了多个新式且功能强大的器件

. 2012320 - 德国艾尔福特(Erfurt) - 为了响应客户在高温应用的需求X-FAB Silicon Foundries今日发表XH018高温工艺。在XH018平台上加入一套具有高温特性的新模块,提供了业界首创且唯一在0.18微米平台上具有高温、高压、与非挥发性内存(NVM)的功能。X-FAB藉由这次的技术扩展,增加了13个基本组件,包含数种不同电压与强化导通电阻的高压器件、对称型的高压器件、与新架构的静电保护器件(ESD)

高温的扩展与新增的组件非常适用于汽车领域中,例如燃油引擎或电控引擎内的控制组件,其中高达45V的操作电压就适合于汽车电子,而弹性地整合了其他现有工艺的特点,也为工业、医疗、消费领域中广泛地电压需求,提供了适用于马达控制、电源管理、电力转换的特殊工艺。

XH018高温工艺模块延伸了集成电路的温度操作范围到+175°C,而且无须任何额外的光罩,具有非常高的成本效益 。新增加的基本器件包含10V20V、与对称型的高压器件,使设计人员容易构思与开发产品。18V的萧特基二极管可用来设计电荷帮浦(charge pumps)电路,也可以作为高压组件的静电保护电路(ESD)

X-FAB
技术长 Jens Kosch解释今日对半导体界所发布重要的新闻,高温的操作环境会使组件的功能与可靠性造成严重地破坏。然而,XH018高温工艺,使我们的客户研发新的产品以应用在新的领域中,甚至可操作在严苛的环境下。我们所提供的新器件,严谨的结构与延伸的模型与特性确保器件可以正常工作并具有较长的使用寿命与较少的性能退化。另外,越来越多的应用需要整合可靠的非挥发性内存,所以我们开发了一套解决方案,可以让非挥发性内存操作在严苛的环境中。我们所推出针对高温使用的嵌入式闪存、非挥发性随机内存(NVRAM)、和一次性可程序化(TrimOTP)的模块可以使客户的产品更增加弹性与可靠性。

全方位的设计服务

对于XH018高温模块,X-FAB提供全方位的设计服务,最新的设计套件已开放授权并于X-FAB在线的技术中心提供下载使用。相关的模型文件均已完备并支持GSA的模型叙述规范,所有提供的设计工具(PDK)包含支持Cadence 6.1的器件库与支持多数SPICE仿真软件的器件模型。除了静电保护之外,现成的闭锁(latch-up)设计准则可以预防电路偶尔发生地短路现象。X-FAB也在技术中心提供工艺可靠性的说明,包含安全操作区(SOA)的规格与器件老化的信息。

解决方案

XH018高温工艺已可提供客户开始设计电路并芯片流片。独特地嵌入式闪存IP、一次性可程序化(TrimOTP)、非挥发性随机内存(NVRAM)的编辑器、与175°C高温特性的组合将于下一季正式发表。客户可以采用X-FAB所提供或者客户本身设计的内存。X-FAB更将于下一季提供组件使用寿命的计算表。

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X-FAB公司简介

X-FAB为先进的模拟/数字/混合讯号 集成电路的制造服务业者。X-FAB在全球约有2400名员工,并且在德国的艾尔福特(Erfurt)与德勒斯登(Dresden)、美国德州的乐波(Lubbock)、和马来西亚沙劳越的古晋(Kuching)各设有一座晶圆厂。

制程平台以先进的CMOSBiCMOS模块化为基础,搭配1.00.13微米技术,涵盖汽车、通信、消费、与工业领域的各种应用。相关信息,请上网查询 www.xfab.com