X-FAB拓展0.18um技术平台着重高能效系统

NEWS, Erfurt, Germany, 十一月 1, 2011.

结合新式60V高压技术与嵌入式闪存的工艺

以智能型电源管理芯片推动新一代的功率控制方案

2011111德国艾尔福特(Erfurt)X-FAB Silicon Foundries 于今日发布新一代的技术平台XP018。此工艺平台提供业界最少的光刻版数,整合数字、模拟、高压、与嵌入式闪存(eFlash)模块。针对高能效的应用所推出的特殊工艺,是首次允许片上系统芯片(SoC)整合高达60V的工作电压、5V电源并结合嵌入式非挥发性内存。此平台推动了一个可靠且高效率的电源管理、数字控制、和相关功率控制片上系统的新时代。

XP018工艺平台提供5V60V的电压工作范围,和在业界中非常有竞争性的低导通电阻 (RDSon) ,以帮助客户缩小芯片面积与降低成本。此平台所提供的高压组件与嵌入式非挥发性内存的独特组合只需要不到30层光刻版,这在拥有相关特性的代工厂中,光刻版数是最少的。此工艺平台也非常适合于汽车电子系统。

XFAB总裁Rudi De Winter表示业界一直致力于开发高能效的芯片与系统,我们所开发的XP018就是为了解决客户在这方面的需求。客户可以藉由高性价比的平台来设计智能型系统芯片、并结合具有60V高压能力的嵌入式微处理器,以实现新一代的电源管理方案。」

XP018提供广泛地非挥发性内存(NVM)的选择,包含poly fuse一次性可程序化(OTP)、非挥发性随机内存(NVRAM)EEPROM、闪存(FLASH)。所有经过验证的设计套件将于2012年提供。

 

XP018工艺现在已经可以提供客户流片,包含各种嵌入式内存的选项。所有工艺与设计套件的验证将于2012年完成。

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X-FAB简介

X-FAB是先进的模拟/数字集成电路 (混合讯号IC) 的晶圆代工业者。X-FAB目前全球员工人数约为 2400名,代工厂位于德国的艾尔福特 (Erfurt) 与德勒斯登 (Dresden) 、美国德州的乐波市 (Lubbock) 和马来西亚沙劳越的古晋(Kuching)工艺以先进模块化CMOS BiCMOS 为基础,搭配 1.0 0.13 微米技术,涵盖以汽车、通信、消费与工业产品为主的各种应用。相关信息,请上网查询:www.xfab.com