Bei X-FAB starten 25 Auszubildende ins Berufsleben - 14 Auszubildende mit erfolgreichem Abschluss übernommen

Erfurt, Germany, 十月 7, 2004.

25 Auszubildende haben im September bei der Erfurter X-FAB Semiconductor Foundries AG, einem führenden auf die Fertigung von analog-digitalen Mikrochips spezialisierten Unternehmen, ihr Berufsleben begonnen. Die Mehrheit der Azubis wird zum Mikrotechnologen ausgebildet - ein speziell auf die Bedürfnisse der Chipindustrie abgestimmtes Berufsbild für den Einsatz in der Chipproduktion und deren Infrastrukturbereichen. 14 Azubis haben 2004 ihre Ausbildung erfolgreich abgeschlossen und sind übernommen worden.

Damit setzt X-FAB seine kontinuierlichen Bemühungen im Bereich der Nachwuchsförderung und Ausbildung fort. In den letzten zehn Jahren hat das Unternehmen insgesamt 196 Auszubildenden eine Lehrstelle geboten, entweder im Rahmen einer dreijährigen Ausbildung oder als berufsintegrierendes Studium in Kooperation mit der Fachhochschule Schmalkalden. Neben dem Berufsbild des Mikrotechnologen wird bei der X-FAB AG in zehn weiteren Berufen ausgebildet, darunter zum Mechatroniker, zum Fachinformatiker und zum Kaufmann für Bürokommunikation. Derzeit beschäftigt die X-FAB AG insgesamt 69 Auszubildende. Dies entspricht einer Ausbildungsquote von rund 12%.

"Wir sind stolz darauf, so vielen jungen Menschen eine Chance zu bieten", sagte Wilma Schiffmann, Personalchefin der X-FAB AG. "Wir sind aber auch auf qualifizierten Nachwuchs angewiesen, der den hohen Anforderungen unserer Branche Rechnung trägt. Deshalb profitiert X-FAB langfristig davon, in die Ausbildung zu investieren."

Im nächsten Jahr wird X-FAB am Standort Erfurt weitere zehn Ausbildungsplätze für Mikrotechnologen besetzen.

Über X-FAB
X-FAB Semiconductor Foundries AG mit Hauptsitz in Erfurt ist eine unabhängige analog/mixed-signal Foundry und fertigt im Kundenauftrag Siliziumwafer für analog-digitale integrierte Schaltkreise (mixed-signal ICs). Das Unternehmen verfügt über Waferfabriken in Erfurt (Deutschland), Plymouth (UK) und Lubbock (Texas, US) und beschäftigt rund 1000 Mitarbeiter weltweit. Die Wafer werden auf der Grundlage hoch moderner modularer CMOS- und BiCMOS-Prozesse in Technologien von 1,0 bis 0,35 Mikrometern gefertigt. Hauptanwendungsgebiete sind der Automobil-, Kommunikations-, Konsumgüter- und Industriebereich.