X-FAB完成贵金属 MEMS 设施与內部金属加工 ;发运十亿颗MEMS器件

NEWS, Erfurt, Germany, 六月 13, 2012.

2012613德国尔福 –前几周在美国的传感器博览会展示和会议(Sensors Expo show and conference) X-FAB Silicon Foundries宣布两大MEMS里程碑:其MEMS和后CMOS工艺专用的贵金属设施竣工- 和完成发运十亿颗MEMS器件。

这专用于MEMS加工的新设施,延伸了X-FAB在德国尔福厂现有的MEMS处理功能,并初步添加了金沉积和图案的能力。它可以处理每年约10万片晶圆,也能应付迅速扩大中消费、手机和电脑市场的MEMS器件。其贵金属设施是在2011年年底开始建立,并在本月如期完成,包括一套完整的设备和量产资格。

Iain RutherfordX-FAB MEMS晶圆代工的业务经理,评论说,“我们今天所公布的贵金属新设施建成,进一步表明我们对MEMS制造的承诺,并随着较早前添加的8英寸MEMS的能力,为我们的晶圆加工制程增加更多的价值。自1995年以来,我们生产和发运了十亿颗的MEMS器件备,包括陀螺仪,加速度计,压力传感器,热电堆和微流体装置,以及集成CMOS MEMS传感器和晶圆级封装器件,为消费电子,汽车及医疗应用。这新的MEMS设施反映了我们对客户的全力支持与MEMS,传感器和模拟/数字/混合信号技术的代工服务的热情。“