关于X-FAB

X-FAB 是世界最大的模拟/混合信号集成电路技术及晶圆代工厂企业,从事混合信号集成电路 (IC) 的硅晶片制造。 其营销网络和客户群遍布美洲、欧洲和亚洲,每年的产量大约为 864,000 个 200mm 等效晶片。 作为最大的专业晶圆代工厂,X-FAB 不同于一般的晶圆代工厂服务企业,因为它拥有先进模拟和混合信号工艺技术专长。 这些技术并非用于具有最小可能结构尺寸的数字应用,而是针对可集成其他功能的模拟应用,例如高压,非易失存储器或传感器。 结合可靠、专业化的先进模拟和混合信号工艺技术、优质服务、高水平反应度和一流技术支持,X-FAB 能为客户的半导体产品最优地管理产品开发流程和供应链。

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分布于德国、英国、美国和马来西亚的五座晶圆代工厂,X-FAB 采用范围从 1.0 至 0.18 µm 的技术在模块 CMOS 和 BiCMOS 工艺上以及专用 BCD、SOI 和 MEMS 长寿命工艺上制造晶片。 这些制造厂每月总共可处理大约 72,000 个 8 英寸等效晶片。 X-FAB 始终致力于通过专业技术的稳定性、可靠性和可信度来建立长期的客户关系,并且通过为客户提供卓越的技术支持来增加晶片制造工艺的价值。

X-FAB 客户将享有:高性能技术、优异技术设计和原型设计服务,以及以快速、简易、灵活地联系方式与我们全球各地晶圆代工厂联系。 作为总部位于德国埃尔富特的私营企业,X-FAB 长年维持高于业界普遍水平的稳定增长速度。 该企业目前在全球雇用了 2,400 名员工。

Key Facts:

The X-FAB Group is organized under the umbrella of X-FAB Silicon Foundries SE, a holding company located in Tessenderlo, Belgium. Corporate headquarters are located in Erfurt, Germany.

Manufacturing Sites:
Erfurt, Dresden & Itzehoe in Germany
Kuching, Malaysia
Lubbock, TX, USA

Employees:
approx. 2,400 worldwide

Technologies:
1.0 to 0.13 µm mixed-signal, CMOS and BiCMOS and SOI and MEMS long lifetime processes for automotive, industrial and medical applications

Capacities:
approx. 72,000 eight inch equivalent wafer starts per month

Services:
Design kits, Design support, technical Hotline, prototyping