关于我们。。。

作为世界领先的模拟/混合信号半导体应用的专业集成电路技术及晶圆代工厂,X-FAB 结合了可靠、专业的先进模拟和混合信号工艺技术、优质服务、高水平反应度及一流技术支援,以缔造一个非典型的晶圆代工厂服务方案。 X-FAB 的 1.0 至 0.18 µm 模块 CMOS 和 BiCMOS 工艺不但为汽车、工业、消费品、医疗及其他应用领域制造晶片,同时也为专用 BCD、SOI 和 MEMS 长寿命工艺制造晶片。

X-FAB 在德国、马来西亚和美国有四座晶圆代工厂,每月总共生产大约 72,000 片八英寸等效晶圆,在全世界雇用大约 2,400 名员工。

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